xMEMS“芯片风扇”可让智能眼镜告别发烫，明年初量产

【导语】随着人工智能技术的不断发展，智能眼镜领域迎来了新的技术突破。xMEMS公司，一家专注于微机电系统（MEMS）技术的创新企业，近日推出了一项针对可穿戴设备的新技术——µCooling芯片风扇。该技术有望解决智能眼镜过热问题，大幅提升设备性能，同时确保用户佩戴的舒适度。预计该技术将于2026年初实现大规模生产，为智能眼镜的未来发展提供重要支持。

　　6 月 25 日消息，随着人工智能重新点燃大型科技公司对智能眼镜的研发热情，一项新兴技术有望在这一领域发挥关键作用。xMEMS 公司在去年推出固态“芯片风扇（fan on a chip）”后，如今又为可穿戴设备带来了一项创新技术。这项技术有望让未来的智能眼镜在性能大幅提升的同时，不会因过热而让用户感到不适。

　　xMEMS 于 2018 年成立，是一家(jiā)专(zhuān)注(zhù)于(yú)微(wēi)机(jī)电(diàn)系(xì)统(tǒng)（MEMS）技(jì)术(shù)的(de)公(gōng)司(sī)。这(zhè)家(jiā)总(zǒng)部(bù)位(wèi)于(yú)加(jiā)利(lì)福(fú)尼(ní)亚(yà)的(de)公(gōng)司(sī)最(zuì)初(chū)以(yǐ)固(gù)态(tài)扬(yáng)声(shēng)器(qì)起(qǐ)家(jiā)。去(qù)年(nián)，xMEMS 推(tuī)出(chū)了(le)适(shì)用(yòng)于(yú)手(shǒu)机(jī)和(hé)其(qí)他(tā)超薄设备的 µCooling“芯片风扇”。如今，该公司正将其技术应用于可穿戴设备领域。

　　随着智能眼镜不断融入更先进的技术，设备的散热问题日益凸显。然而，传统的机械风扇不仅会产生噪音，还会占据宝贵的内部空间，导致设备性能下降或外形变得笨重。xMEMS 赖以成名的技术或许能够提供一个理想的解决方案。

　　xMEMS 表示，其 µCooling 芯片能够帮助智能眼镜在不出现过热的情况下充分发挥性能。该公司声称，这种硅芯片能够让眼镜在达到热限制之前多使用 60% 至 70% 的功率，并且能够使设备的温度降低多达 40%，同时将热阻降低高达 75%。

　　xMEMS 还指出，这种芯片架构的优势在于它没有电机或轴承，运行时完全静音且无振动。其尺寸也非常小巧，仅为 9.3 毫米 × 7.6 毫米 × 1.13 毫米。xMEMS 市场营销副总裁迈克・豪斯霍尔德（Mike Housholder）表示：“智能眼镜中的热量问题不仅影响性能，还直接关乎用户的舒适度和安全性。xMEMS 的 µCooling 技术是唯一一种足够小、足够薄且足够轻的主动散热解决方案，可以直接集成到眼镜框架的有限空间内，主动管理表面温度，从而实现真正的全天候佩戴。”

　　目前，xMEMS 已经为感兴趣的制造商提供样品，并预计将在 2026 年初开始大规模生产。这项技术的推出，有望为智能眼镜的未来发展提供重要的技术支持，推动可穿戴设备在性能、舒适度和可靠性方面的全面提升。