又一家通信芯片厂商完成融资！

【导语】上海星思半导体有限责任公司（星思半导体）近期宣布完成B+轮融资，参与机构包括策源资本、沛坤投资和中电健康基金。自成立以来，星思半导体已累计完成7轮融资，融资总额超17亿元人民币。作为国内领先的基带芯片设计企业，星思半导体聚焦5G/6G通信技术，成功推出多款全场景基带芯片及解决方案，并在卫星互联网领域取得重要突破。近日，星思半导体在2025MWC上海展示了其最新的Ka频段宽带卫星终端主机解决方案，为用户提供高速、低时延的卫星互联网服务。

据天眼查最新消息，上海星思半导体有限责任公司（简称：星思半导体）近期完成B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括策源资本、沛坤投资和中电健康基金。

累计完成7轮融资

星思半导体2020年在上海注册成立，聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

成立以来，星思半导体已完成7轮融资，吸引了众多知名投资机构的关注和支持，彰显了资本市场对星思半导体的高度认可。

融资历程来看，星思半导体成立两个月后便完成了1亿元人民币的天使轮融资，此后又拿下多轮超亿元融资。

其中，星思半导体在2024年4月宣布完成超5亿元B轮融资，投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。

据不完全统计，星思半导体迄今已累计融资超17亿元人民币。

聚焦卫星互联网赛道

作为国内少数从事基带芯片设计的企业，星思半导体于2022年成功流片首款自研5G基带芯片一版，并于2023年8月成功打通卫星试验电话。

公司产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

深耕基带芯片领域，星思半导体已推出多款针对不同场景的基带芯片平台，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。

据悉，星思Everthink CS7610是目前业内唯一完成系统测试验证满足5G NTN标准的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片，已经与业内所有主流星上载荷厂家的卫星通信基站完成了互联互通测试和吞吐量测试，并且在全系统联调中实现了VoNR（低轨卫星通信高清语音通话）和ViNR（低轨卫星通信高清视频通话）。

今年4月，星思半导体创始人兼CTO林庆透露正与手机厂商合作，开发集成卫星通信功能的基带芯片，目标是在2025年实现量产。此外，针对工业互联网的专网通信芯片也在研发中，将满足工厂、矿区等封闭场景的定制化网络需求。

最新消息显示，星思半导体在2025MWC上海首次展示了Ka频段宽带卫星终端主机解决方案CB7810。该方案采用国产应用处理器与基带处理器，可兼容多种Ka频段卫星互联网技术体制。主机板集成应用处理、基带处理、射频处理、时钟管理及电源管理等模块，并提供标准化软硬件接口适配相控阵面单元。

CB7810主要面向整机设备厂商，通过与相控阵面单元协同，构建完整的Ka频段宽带卫星通信终端，为用户提供高速率、低时延的卫星互联网接入服务。