出货量全国第一!射频芯片细分龙头拿下数亿元融资
【导语】飞骧科技长三角布局加速,射频芯片领域再展雄风近日,深圳飞骧科技股份有限公司宣布与浙江嘉善经开区华东总部项目签约落地,并成功完成数亿元战略融资。作为国家级专精特新“小巨人”企业,飞骧科技此次在长三角核心区域的战略布局,标志着其在射频前端芯片领域的发展迈出了关键一步。此前已在嘉善投资建设的射频芯片封测研发与生产项目已投产上规,此次签约将进一步扩大飞骧科技在嘉善的投入,打造华东区域总部及国内主要生产制造基地,推动形成百亿级产业集群。同时,飞骧科技再次启动A股上市(shì)进(jìn)程(chéng),展(zhǎn)现(xiàn)其(qí)在(zài)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域的(de)强(qiáng)劲(jìn)实(shí)力(lì)和(hé)广(guǎng)阔(kuò)前(qián)景(jǐng)。
近(jìn)日(rì),深(shēn)圳(zhèn)飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)股(gǔ)份有限公司(以下简称(chēng):飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì))宣(xuān)布(bù)与(yǔ)浙(zhè)江(jiāng)嘉善经开区华东总部项目签约落地,完成数亿元战略融资,标志着飞骧科技这一国家级专精特新“小巨人”在长三角核心区域的战略布局迈出关键一步。
此前,飞骧科技已在嘉善经济技术开发区投资建设射频芯片封测研发与生产项目,目前项目已投产上规。此次签约合作,飞骧科技持续扩大在嘉善的投入,把嘉善经济技术开发区打造成为华东区域总部,及未来国内最主要的生产制造基地,投资开展封测中心及化合物晶圆项目,带动上下游产业链企业集聚,形成百亿级产业集群。
飞骧科技相关负责人介绍,项目计划总投资10亿元,预计完全达产后年产值超20亿元,“项目将分阶段建先进测试产线及研发中心,建成后将实现射频前端芯片的IDM产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力。”
射频芯片细分龙头,再闯IPO
飞骧科技是一家专注于射频前端芯片研发、设计和销售的公司,核心业务覆盖2G-5G全品类射频前端芯片,产品包括射频功率放大器、射频开关、滤波器等,广泛应用于智能手机、平板电脑和无线宽带路由器等移动智能终端和网络通信设备中。
近期,飞骧科技已在深圳证监局办理辅导备案登记,二次启动A股上市进程,辅导机构为招商证券。
据悉,飞骧科技在2022年10月首次提交上交所科创板上市申请材料获受理,预计募资15.22亿元。而在2024年9月,公司及保荐机构撤回IPO申请,上交所于次月终止IPO审核。
在启动IPO前,飞骧科技已完成超10轮融资,引入招商证券、闻泰科技、中金资本等战略投资者。

射频前端PA出货量全国第一
飞骧科技于2020年在国内率先推出支持所有5G频段的手机射频前端整套解决方案,现已量产出货L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模组,技术难度更大的高集成度5G模组L-PAMiD和L-DiFEM已完成设计并开始样品验证。
其核心产品已批量应用于荣耀、三星、联想(摩托罗拉)、传音、Realme等知名品牌,并进入华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等知名ODM厂商供应链体系。
业绩方面,飞骧科技在2024年上半年实现了盈利,营收达11.3亿元,净利润预计在1327.99万至1827.99万元之间,实现业绩扭亏反转的同时,业绩表现(xiàn)已经超过同行企业唯捷创芯,成为国内射频PA细分领域的第一名。
据最新披露,飞骧科技2024年公司主营业务收入24.58亿元,其射频前端PA出货量已成为全国第一(yī)。
从(cóng)具(jù)体(tǐ)业(yè)务(wu)来(lái)看(kàn),截(jié)至(zhì)2024年(nián)5月(yuè)31日(rì),飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)5G模(mó)组(zǔ)在(zài)手(shǒu)订(dìng)单(dān)金(jīn)额(é)1.44亿(yì)元(yuán),占(zhàn)比(bǐ)45.10%;4G PA及(jí)模(mó)组(zǔ)在(zài)手(shǒu)订(dìng)单(dān)金(jīn)额(é)1.08亿(yì)元(yuán),占(zhàn)比(bǐ)33.99%。
同(tóng)时(shí),飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)大(dà)力(lì)开(kāi)拓(tà)了(le)WiFi射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)业(yè)务(wu),2024年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)该(gāi)类(lèi)业(yè)务(wu)营(yíng)收约2.47亿元,超过了同行企业康希通信同类业务的半年营收2.25亿元。飞骧科技预计此项新业务未来将长期保持高速增长趋势,为公司带来新机遇。
除(chú)手(shǒu)机(jī)射(shè)频(pín)模(mó)组(zǔ)外(wài),其(qí)卫(wèi)星(xīng)通(tōng)信(xìn)PA产(chǎn)品(pǐn)2023年(nián)收(shōu)入(rù)达(dá)1.17亿(yì)元(yuán),车(chē)载(zài)射(shè)频(pín)模(mó)块(kuài)已(yǐ)进(jìn)入(rù)比(bǐ)亚(yà)迪(dí)供应链。
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