净利润猛增1007%!射频芯企闷声赚大钱
【导语】近日,浙江臻镭科技股份有限公司(臻镭科技)发布了2025年半年度报告,业绩显著增长。上半年,公司实现营收2.05亿元,归母净利润同比增长超10倍。作为射频芯片、微系统及模组的核心供应商,臻镭科技在特种行业和卫星通信领域表现强劲,订单和项目大幅增长。同时,深圳市物联网产业协会将于8月27日举办“2025全球智慧物联网创新发展峰会”,汇聚行业精英,共探AIoT新热(rè)点(diǎn),展(zhǎn)会(huì)现(xiàn)场(chǎng)也(yě)将(jiāng)全面(miàn)展(zhǎn)示(shì)“AI+IoT”全产(chǎn)业(yè)链(liàn)。
近(jìn)日(rì),浙(zhè)江(jiāng)臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技(jì)股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)(简(jiǎn)称(chēng):臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技(jì))发布2025年半年度报告。公告显示,公司上半年实现营业收入2.05亿元,同比增长73.64%;归母净利润6231.97万元,同比增长1006.99%;扣非净利润5289.50万元,上年同期为-60.56万元。

其中,今年第二季度,臻镭科技营业收入为1.32亿元,同比上升106.2%;归母净利润为3985万元,同比上升252.5%;扣非归母净利润为3610万元,同比上升616.3%。
核心收入来自于电源管理芯片
官网显示,臻镭科技成立于2015年9月,专注于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统,是集设计开发、研制、生产和销售为一体化的民营高新技术企业。已建成国内一流的终端射频前端芯片、相控阵T/R组件及微系统设计、高密度集成封装、电性能测试和可靠性中心四大平台。
公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等,可广泛应用于自组网、电台(tái)、数(shù)字(zì)对(duì)讲(jiǎng)、导(dǎo)航等无线通信终端领域。微系统及模组可用于星载、地面、车载、船载等各类相控阵载荷系统中。公司现已成为国内行业通信、雷达领域中射频芯片、微系统及模组核心供应商之一。
公司上半年主要产品销售包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等,提供(gōng)从(cóng)天(tiān)线(xiàn)到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。
半年报显示,射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片营收8086.37万元、电源管理芯片1.03亿元、微系统及模组5104.74万元。目前核心收入来自于电源管理芯片;射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片次之;其余业务占比较低。

臻镭科技在8月业绩说明会中表示,从下游应用领域来切分的话,特种行业领域和卫星通信领域收入基本各占一半。
公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信等特种领域,及移动通信系统、卫星互联网等民用领域。在卫星互联网领域,公司产品推动了卫星和载荷系统小型化、轻量化,已与行业内主流核心科研院所及多家优势企业开展合作,已成为国产基础元器件最重要的供应商之一,卡位和份额优势显著。

在手订单和项目同比大幅增长
臻镭科技表示,2025年上半年,面对下游行业回暖、需求持续向好的趋势,公司持续巩固数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信等特种领域优势和市场,凭借过硬的技术功底、良好的行业口碑和优质的客户服务,实现在手订单和在手项目同比大幅增长。
同时,公司紧抓商业航天、低空经济、深海科技等战略性新兴产业发展机遇,依托先研布局和技术壁垒,前置、深入绑定客户需求,客户反馈良好认可度高,部分产品已列入成为客户优选目录,随着遥感卫星和低轨卫星的批量发射和组网应用,公司部分产品已从2024年的小批量、实验星阶段转入持续批量交付阶段。
目前,公司各个应用领域项目和订单都在积极释(shì)放(fàng),公司也在加紧生产排期,产能利用率饱满,同时公司也将积极开拓新客户、新项目和切入新应用领域,完善全链条产品能力和多产品线的协同布局,扩大产品品在多领域的市场份额。
深(shēn)圳(zhèn)市(shì)物联网产业协会将于8月27日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办“智联潮起,追风共途——2025全球智慧物联网创新发展峰会”,将汇聚政商学研多方力量,探讨AIoT领域的最新热点话题。
“2025全球智慧物联网创新发展峰会”作为IOTE 2025国际物联网展(深圳站)的主论坛活动,将享受主办方特别追加的福利:
前150名到峰会现场签到的观众,可免费领取展馆午餐券!
无缝衔接“听干货+逛大展”!
高效获取产业资源,让参会之行收获满满!

峰会同期举办的IOTE 2025国际物联网展(深圳站)更是不容错过的行业全景窗口。展会现场将汇聚上千家品牌参展商,从核心芯片、传感器等关键元器件,到智能硬件、通信模组等中游产品,再到智慧城市、工业物联网等下游解决方案,完整覆盖(gài)“AI+IoT”全产(chǎn)业(yè)链(liàn)环(huán)节(jié)。
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