立讯精密向港交所提交上市申请书，消息称融资超 10 亿美元

【导语】8月18日，立讯精密宣布已向香港联交所递交H股上市申请，计划在香港主板挂牌。该公司已在深交所上市，据爆料最快将于今年在港交所上市融资超10亿美元。立讯精密作为精密制造业领军企业，为苹果代工多款产品，目前总市值达2460亿元。

　　8 月 18 日消息，立讯精密公告称，公司已于 2025 年 8 月 18 日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。

　　据彭博社知情人士爆料，立讯精密目前已于深圳证券交易所上市，最快将于今年在港交所上市并发行股票，融资超 10 亿美元（IT之家注：现汇率约合 71.88 亿元人民币）；但目前相关事宜仍未敲定，股票发行规模和时间可能会有所变动。

　　立讯精密创立于 2004 年，是一家精密制造业公司，主要业务为消费电子，总部位于深圳宝安，该公司为苹果代工生产过 AirPods 耳机、iPhone手机等产品，目前总市值 2460 亿元。