高通公布第三财季财报：物联网收入同比增24%，深耕端侧AI！

【导语】8月27日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来“2025全球智慧物联网创新发展峰会”。高通技术公司将在峰会上隆重介绍其全新发布的“高通跃龙™”品牌，并分享产品路线图、工规级IQ系列产品和物联网解决方案。高通近期公布的财报显示，其物联网业务持续增长，成为增速最快的业务板块之一。在多个物(wù)联(lián)网(wǎng)无(wú)线(xiàn)连接技术领域，高通表现卓越，尤其在5G、Cat.1及短距物联技术等方面。此次峰会，高通将深度解读其在物联网领域的思考与创新，共同探索端侧AI的无限可能。同期，IOTE 2025国际物联网展也将同步举行，欢迎扫码预约，共赴这场智慧物联的盛会。

即将在8月27日于深圳国际会展中心（宝安）隆重召开的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上，来自高通技术公司的技术专家将介绍今年(nián)全新(xīn)发(fā)布(bù)的(de)“高(gāo)通(tōng)跃(yuè)龙(lóng)™”品(pǐn)牌(pái)，分(fēn)享(xiǎng)产(chǎn)品(pǐn)路线(xiàn)图(tú)规(guī)划(huà)，以(yǐ)及(jí)工(gōng)规(guī)级(jí)IQ系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)和(hé)物(wù)联(lián)网(wǎng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，展(zhǎn)示(shì)通(tōng)过(guò)开(kāi)放(fàng)协(xié)作(zuò)与(yǔ)智(zhì)慧(huì)赋(fù)能(néng)，助(zhù)力(lì)产(chǎn)业(yè)释(shì)放(fàng)端(duān)侧AI的无限可能。

美东时间7月30日美股盘后，高通公布了截至自然年2025年6月29日的2025财年第三财季财务数据：

非GAAP口径下调整后营业收入103.7亿美元，同比增长10%；

其中QCT半导体业务（Qualcomm CDMA Technologies，主要提供芯片和系统解决(jué)方(fāng)案(àn)）营(yíng)收(shōu)89.9亿(yì)美(měi)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)11%；

QTL技(jì)术(shù)许(xǔ)可(kě)业(yè)务(wu)（QTL，Qualcomm Technology Licensing，负(fù)责(zé)授(shòu)权(quán)专(zhuān)利(lì)）营(yíng)收(shōu)13.2亿(yì)美(měi)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)4%。

另(lìng)外(wài)值(zhí)得(de)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，高(gāo)通(tōng)早已将QCT营收按智能手机、汽车、物联网三大应用场景进行分类统计，并在2024年底时表示计划在2030财年实现非手机业务占比50%的目标，说明下一阶段高通将重点强调在汽车、物联网等非手机领域的投入与回报。

最新三个季度（财年FY2025Q1至FY2025Q3，即自然年2024年第四季度至2025年第二季度），高通物联网业务季度营收及占比持续增长，在QCT业务板块中的占比分别为15.4%、16.7%、18.7%。以及最新季度高通物联网收入为16.8亿美元，同比增长24%，为智能手机、汽车、物联网三大业务中同比增速最高的板块。据智能通信定位圈的了解，高通在多个物联网无线连接技术领域表现不凡。

在Cat.1技术领域，高通推出的符合双天线规范的Cat.1芯片仍在海外市场出货量领先。在Cat.1 bis领域，高通推出了面向物联网优化的LTE Cat.1bis物联网调制解调器——QCX216。2024年，高通收购法国领先的蜂窝物联网芯片设计公司Sequans Communications的4G物联网技术（包括LTE-M/NB-IoT、LTE Cat 1bis等），有利于将4G物联网技术更好地纳(nà)入(rù)现(xiàn)有(yǒu)的(de)物(wù)联(lián)网(wǎng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)中(zhōng)。

在(zài)Cat.4及(jí)以(yǐ)上(shàng)技(jì)术(shù)领(lǐng)域，高(gāo)通(tōng)是(shì)目(mù)前(qián)市(shì)面(miàn)上(shàng)主流(liú)的(de)芯(xīn)片(piàn)供(gōng)应(yīng)商(shāng)之(zhī)一(yī)。

在(zài)5G RedCap技(jì)术(shù)领(lǐng)域，高(gāo)通(tōng)于(yú)2023年(nián)就(jiù)已(yǐ)推(tuī)出(chū)了(le)骁(xiāo)龙X35调制解调器芯片，支持R17，支持5G SA和Cat.4，获得了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通等头部模组厂的采用。

在5G调制解调器及射频领域，高通已推出骁龙X55、X65、X62、X75、X72、X80、高通X85等多款芯片型号。其中，X75是全球首个5G-A调制解调器及射频解决方案，也是首个融合毫米波和Sub-6GHz的架构；X80是首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信；X85是首次在Sub-6GHz频段实现400MHz下行链路带宽及4层上行载波聚合，上行峰值速率达到3.7Gbps。

在短距物联技术领域，高通主要提供蓝牙、Wi-Fi芯片方案。其中在Wi-Fi4/5/6/7上均有产品布局，高通的Wi-Fi芯片多聚焦高价值设备和高端市场。

而从物联网应用角度来说，高通的表现同样可圈可点。

目前AI眼镜芯片方案以骁龙AR1、紫光展锐W517为主流。第一代骁龙AR1平台是面向时尚轻量化智能眼镜设计的平台，目前已有Meta、小米、Rokid等品牌使用该平台打造其智能眼镜产品。为了进一步推动AI智能眼镜的发展，今年6月高通推出一款全新平台，第一代骁龙AR1+。相较于前代平台，它在多个维度实现提升：比如尺寸缩小26%，图像质量显著提升，功耗更低，还具备运行小语言模型的能力。

在智能手表等可穿戴市场，骁龙W5可穿戴平台集成了高通全球通用的4G LTE调制解调器，目前OPPO Watch X、OPPO Watch 4 Pro、OPPO Watch 3系列及小天才旗舰Z10等多款搭载第一代骁龙W5可穿戴平台的设备已经上市。

在智能汽车市场，高通凭借“骁龙数字底盘”方案拿下理想、奔驰等头部车企订单。

在AI PC市场，骁龙X系列成为首批支持微软Windows 11 AI+PC的平台。其中，骁龙X Elite支持终端侧运行130亿参数大模型。

在机遇丛生的端侧AI时代，高通的前沿技术成果正加速落地。

更多重磅信息将在8月27日举办的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上深度揭晓——届时，高通公司将带来主题分享，解读其在物联网领域的思考与创新，敬请期待这场聚焦智慧物联未来的精彩演讲！

峰会地点：深圳国际会展中心（宝安）10-12馆间二楼10号会议室

峰会时间：8月27日 9:30-12:00

演讲主题：开放协作 智慧赋能 释放端侧AI的无限可能

演讲嘉宾：高通技术公司产品市场总监 李大龙

同(tóng)期(qī)行(xíng)业(yè)盛(shèng)会(huì)：IOTE 2025国(guó)际(jì)物(wù)联(lián)网(wǎng)展(zhǎn)（深(shēn)圳(zhèn)站(zhàn)）·8月(yuè)27日(rì)-29日(rì)·深(shēn)圳(zhèn)国(guó)际(jì)会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)（宝(bǎo)安(ān)）9-12号(hào)馆(guǎn)。

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