国产第三代“香山”（昆明湖）RISC-V 处理器核实现首批交付，2026 年底量产芯片

【导语】近日，开源RISC-V处理器核“香山”在产业落地方面取得了里程碑式突破。在2025 RISC-V中国峰会上，北京开源芯片研究院宣布第三代“香山”（昆明湖）IP核已实现首批量产客户的产品级交付。同时，集成了第二代“香山”（南湖）IP核的国产量化GPGPU芯片已规模化应用。这一系列进展标志着“香山”IP核正式迈入产业落地阶段，为RISC-V产业的技术研发和商业落地开辟了一条全新的开源路径。

　　8 月 1 日消息，开源 RISC-V 处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。

　　7 月 16-19 日，在上海举办的 2025 RISC-V 中国峰会期间，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）在大会报告中宣布第三代“香山”（昆(kūn)明(míng)湖(hú)）IP 核(hé)已(yǐ)实(shí)现了首批量产客户的产品级交付。

　　7 月 26-28 日，世界人工智能大会期间，集成了第二代“香山”（南湖）IP 核的某国产量产 GPGPU 芯片正式亮相，基于该芯片的智能加速卡出货量已上万 ——“香山”（南湖）IP 核实现规模化应用。

　　开芯院今日发文表示，“香山”IP 核在业界首次实现了产品级交付与规模化应用，标志着开源高性能处理器 IP 核正式进入产业落地阶段，为 RISC-V 产业技术研发、商业落地开辟了一条不同于传统 ARM 模式(shì)、基(jī)于(yú)开(kāi)源(yuán)模(mó)式(shì)的(de)新(xīn)路径。

　　附(fù)三(sān)代(dài)“香(xiāng)山(shān)”处(chù)理(lǐ)器(qì)核(hé)开(kāi)发(fā)历(lì)程(chéng)如(rú)下(xià)：

　　开(kāi)源(yuán) RISC-V 处(chù)理(lǐ)器(qì)核(hé)“香(xiāng)山(shān)”源(yuán)于(yú)中(zhōng)国(guó)科(kē)学(xué)院(yuàn)在(zài) 2019 年(nián)的(de)前(qián)瞻(zhān)布(bù)局(jú)。中(zhōng)国(guó)科(kē)学(xué)院(yuàn)计(jì)算(suàn)技(jì)术(shù)研(yán)究所（以下简称计算所）于 2021 年 6 月成功研制了第一代开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”（雁栖湖），性能对标 ARM A73，SPECINT2006 7 分 / GHz，是同期全球性能最高的开源处理器核。

　　为了加速“香山”的技术演进和应用落地，加快 RISC-V 生态建设，2021 年北京市与中国科学院达成战略合作，发挥北京市应用牵引和芯片定义的优势，组织 18 家行业龙头企业和国内顶尖科研单位共同发起成立开芯院。

　　2023 年 5 月 26 日，开芯院在中关村论坛上正式对外发布由多家单位联合开发的第二代“香山”（南湖）。这是一款性能对标 ARM Cortex-A76 的高性能开源 RISC-V 处理器核，主频 2GHz@14nm，SPECCPU2006 分值达到 10 分 / GHz，专门针对工业控制、汽车、通信等泛工业领域。

　　“香(xiāng)山(shān)”（南(nán)湖(hú)）成(chéng)功(gōng)带(dài)动(dòng)一(yī)批(pī)企(qǐ)业(yè)加(jiā)速(sù)布(bù)局(jú) RISC-V 产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)，开(kāi)始(shǐ)在(zài)一(yī)些(xiē)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)集成(chéng)“香(xiāng)山(shān)”（南(nán)湖(hú)）IP 核(hé)。近(jìn)日(rì)，在(zài)上(shàng)海(hǎi)举(jǔ)办(bàn)的(de)世界人工智能大(dà)会(huì)上(shàng)，一(yī)家(jiā)国(guó)产(chǎn) GPU 芯片头部企业展示的自研智算加速卡中成功集成了“香山”（南湖）IP 核。据了解，该国产 GPU 公司已经实现全国产千卡千亿模型算力集群的交付，正朝着万卡智算集群加速迭代。这标志着“香山”（南湖）IP 核首次实现规模化应用，也推动了 RISC-V 在人工智能智算集群中的产业化落地。

　　“香山”（南湖）IP 核作为片内主控 CPU，也被用于芯动科技全功能 GPGPU 芯片“风华 3 号”中，仅用 2 个月即完成 IP 集成与仿真验证。其中，“香山”CPU 核负责从主 CPU 卸载（offload）的一些关键功能，包括处理跨芯片通讯与数据搬运、启动控制及片内 IP 配置、实现低功耗与动态功耗控制、确保系统稳定运行、提供异常处理能力等。据悉，该产品即将面市。

　　2022 年 8 月，开芯院牵头联合计算所、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队，在全球首次采用基于开源的处理器核联合研发模式，共同研制第三代“香山”（昆明湖）开源高性能 RISC-V 处理器核，性能对标 ARM N2。

　　2024 年 4 月，“香山”（昆明湖）正式发布，SPECCPU2006 分值达到 15 分 / GHz，符合 RVA23 标准，性能进入全球 RISC-V 处(chù)理(lǐ)器(qì)第(dì)一(yī)梯(tī)队(duì)。

　　在(zài)发(fā)布(bù)后(hòu)的(de)一(yī)年(nián)多(duō)时(shí)间(jiān)中(zhōng)，开(kāi)芯(xīn)院(yuàn)联(lián)合(hé)企(qǐ)业(yè)共(gòng)同(tóng)完(wán)成(chéng)了(le)针(zhēn)对(duì)“香(xiāng)山(shān)”（昆(kūn)明(míng)湖(hú)）的(de)产(chǎn)品(pǐn)级(jí)验(yàn)证(zhèng)工(gōng)作(zuò)，包(bāo)括(kuò)按(àn)规(guī)模(mó)量(liàng)产(chǎn)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)要(yào)求(qiú)构(gòu)建(jiàn)了(le)一(yī)套(tào)严(yán)格(gé)的(de)测试验证流程，形成了“单元级测试 UT → 集成级测试 IT → 系统测试 ST → 原型系统测试 Prototype”四个层次的验证规范，开发了超过 2 万个测试用例，建立了一套包含数十个商业工具、开源工具、形式化工具等验证工具箱等等。

　　通过开芯院与多家企业的共同努力，“香山”（昆明湖）最终实现了验证覆盖率近 100%，同时大幅降低了企业获得性能对标 ARM N2 的产品级 RISC-V IP 核的成本。

　　目前，“香山”（昆明湖）已实现首批量产客户的产品级交付。进迭时空正基于“香山”（昆明湖）自研 X200 核，并研发其第三代旗舰 RISC-V AI CPU 芯片，预计 2026 年底进入量产。

　　同时，进迭时空研发的首款 RISC-V 服务器芯片将于近期流片，其中内置 6 个“香山”（昆明湖）核。在双方团队的努力下，进迭时空服务器芯片已在 FPGA 平台上稳定地运行 Linux 操作系统及虚拟机。