一A股上市公司:拿下推理芯片5年独家授权
【导语】2025年7月29日,A股上市公司万通智控(300643.SZ)与上海深明奥思半导体科技有限公司正式签署独家授权协议,获得基于深明奥思大模型芯片Fellow 1的板卡全球独家销售权,期限为5年。此次合作标志着万通智控正式进军具身智能大脑域控领域,有望在机器人、无人机等智能体市场占据先机。万通智控作为汽车零部件领域的领军企业,此次携手深明奥思,旨在加速推动具身智能相关产品的落地,共同把握具身智能市场的巨大潜力。

7月29日,A股上市公司万通智控(300643.SZ)与上海深明奥思半导体科技有限公司(以下简称:深明奥思)双方签订了《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》(以下简称“独家授权协议”)。
未来5年,深明奥思将授权万通智控在具身智能大模型域控领域,制作并独家销售基于深明奥思的大模型芯片Fellow 1制作的板卡。
万通智控表示,近(jìn)年(nián)来(lái)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶与智能机器人产业呈现迅猛发展态势,国内外诸多汽车行业头部企业纷纷涉足机器人业务领域展开探索。此次达成独家授权协议,双方将依托在大模型芯片、传感器以及销售渠道等方面的优势,加速推动具身智能相关产品落地。
关于万通智控(300643)
公开资料显示,万通智控科技股份有限公司(股票代码:300643)成立于1993年,总部位于浙江杭州,是国内汽车零部件领域的领军企业。公司以“汽车电子+轮胎气门嘴+工具”三大产品模块为核心,业务覆盖车辆远程信息管理系统、TPMS(轮胎压力监测系统)传感器及配件、商用车解耦管路系统等研发、生产与销售。
据了解,其作为国家级高新技术企业,同时还是上汽通用、大众、北汽、广汽、长安等知名主机厂的长期配套供应商。
万通智控(300643)2024年财报显示,其“TPMS传感器”业务营收占比达26.5%,毛利率显著高于传统气门嘴业务。
2025年4月,万通智控宣布未来3年投入不低于1000万元,与浙江大学共建“具身智能感知联合研发中心”,聚焦智能汽车及具身智能系统开发。目前项目尚处于可行性研究阶段,但已储备灵巧手温度压力传感器、关节传感器等前沿技术。
2025年7月29日,万通智控与上海深明奥思半导体科技有限公司签订《板卡具身智(zhì)能(néng)领(lǐng)域独(dú)家(jiā)授(shòu)权(quán)销售及合作合同》,获得基于Fellow1芯片的板卡全球独家销售权,期限5年。
此次合作使万通智控正式切入具身智能大脑域控领域,有望在(zài)机(jī)器(qì)人(rén)、无(wú)人(rén)机(jī)等(děng)智(zhì)能(néng)体(tǐ)市(shì)场(chǎng)占(zhàn)据先机。
从万通智控(300643)2025年上半年业绩预告来看,预计归母净利润8775.29万元至9985.67万元,同比增长45%至65%,主要得益于产品结构优化带动毛利率提升。
2025年一季报实现营业收入2.68亿元,净利润3693.48万元,同比增长36.36%,销售毛利率33.72%。
截至发稿,总市值53.07亿元。
关于“深明奥思半导体”
成立不到一年,主攻推理芯片to B场景
上海深明奥思半导体科技有限公司(简称“深明奥思”)是一家成立于2025年3月20日的初创企业,总部(bù)位(wèi)于(yú)上(shàng)海(hǎi)市(shì)闵(mǐn)行区,注册资本300万元,实控人为张强。
深明奥思专注于存算一体芯片架构设计,主攻AI推理芯片的to B场景应用。其核心产品为大模型推理芯片Fellow1,采用(yòng)“LPU架(jià)构(gòu)+SRAM高(gāo)带(dài)宽(kuān)+编(biān)译(yì)器(qì)垂(chuí)直(zhí)化(huà)”技(jì)术(shù)路线(xiàn),旨(zhǐ)在(zài)解(jiě)决(jué)传(chuán)统(tǒng)芯(xīn)片(piàn)在(zài)算(suàn)力(lì)、能(néng)效(xiào)比(bǐ)和(hé)场(chǎng)景(jǐng)适(shì)配(pèi)性(xìng)上(shàng)的(de)痛(tòng)点(diǎn)。
据(jù)悉(xī),深(shēn)明(míng)奥(ào)思(sī)聚(jù)焦(jiāo)B端(duān),明(míng)确(què)以(yǐ)企(qǐ)业(yè)级(jí)客(kè)户(hù)为(wèi)核(hé)心(xīn)目(mù)标(biāo),通(tōng)过芯片+板卡的解决方案,为机器人、无人机、智能汽车等智能体提供“大脑+小脑”一体化智能中枢。
板卡具身智能领域聚焦于为机器人、无人机等智能体提供“大脑+小脑”一体化智能中枢的硬件载体。其核心价值在于通过集成感知、决策与控制能力,解决传统机器人开发中软硬件割裂、响应延迟高、场景适应性差等痛点,推动智能体从单一功能向多场景自主进化。
据中研普华产业研究院预测,2025年中国具身智能市场规模将突破9731亿元,2030年有望达4万亿元。其中,板卡作为核心硬件,预计占据产业链价值的30%—40%。政策红利、技术突破与场景开放形成共振:2025年具身智能首(shǒu)次(cì)被(bèi)写(xiě)入(rù)政(zhèng)府(fǔ)工(gōng)作(zuò)报(bào)告(gào),北(běi)京(jīng)、上海、广东等十余省市出台专项政策,深圳计划到2027年培育超500家产业链企业。
该市场的潜力还来源于:激光雷达、柔性触觉传感器等国产化率提升至45%,谐波减速器成本下降30%,推动整机价格降至10万元以下,加速人形机器人商业化落地。
2025年,中国企业在具身智能专利申请量占比达42%,但高端市场仍被波士顿动力、本田ASIMO等企业占据。
据悉,万通智控计划在德国设立研发中心,服务欧洲工业客户。
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