CIS芯片研发商创视半导体 完成新一轮融资

【导语】近日，CMOS图像传感器（CIS）芯片研发商创视半导体成功完成A轮融资，吸引了厦门猎鹰投资和杭实基金等资本的关注。这家成立于2023年的技术企业，专注于CIS芯片的研发、设计及服务，产品广泛应用于智慧安防、低功耗IoT、车载视觉等多个领域。在智能汽车转型和国产替代的双重驱动下，创视半导体凭借其顶尖的技术团队和产品优势，已成功打入主流汽车供应链，并展现出打破国际垄断的潜力。此次融资不仅为创视半导体注入了新的发展动力，也彰显了资本对国产高端传感器赛道的信心。未来，这家年轻企业能否成为行业黑马，市场正拭目以待。

近日，CMOS图像传感器芯片研发商-创视(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)完(wán)成(chéng)A轮融资，投资方包括：厦门猎鹰投资、杭实基金。

创视半导体成立于2023年，是一家专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的技术企业。产品应用于智慧安防、低功耗IoT、车载视觉、机器视觉、医疗视觉等领域。

创始人-白马成(chéng)系(xì)浙(zhè)江(jiāng)大(dà)学(xué)2002级(jí)电(diàn)气(qì)工(gōng)程(chéng)学(xué)院(yuàn)校(xiào)友(you)，现(xiàn)任(rèn)创(chuàng)视(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)（杭(háng)州(zhōu)）有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)董(dǒng)事(shì)长(zhǎng)兼(jiān)总(zǒng)经(jīng)理。

资本市场对CIS芯片领域的热情源于其广阔前景。数据显示，全球CIS市场(chǎng)规(guī)模(mó)已(yǐ)达(dá)200亿(yì)美(měi)元(yuán)，且(qiě)保(bǎo)持(chí)持(chí)续(xù)增(zēng)长(zhǎng)态(tài)势(shì)，预(yù)计(jì)到(dào)2028年(nián)将(jiāng)达(dá)到(dào)约(yuē)287亿(yì)美(měi)元(yuán)。

成(chéng)立(lì)仅(jǐn)一(yī)年(nián)多(duō)就(jiù)获(huò)得(de)顶(dǐng)级(jí)资(zī)本(běn)青(qīng)睐(lài)，创视半导体的核(hé)心(xīn)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)在(zài)于(yú)其(qí)顶(dǐng)尖(jiān)的(de)技(jì)术(shù)团(tuán)队(duì)。公(gōng)司(sī)汇(huì)聚(jù)了(le)近(jìn)200名行(xíng)业(yè)精(jīng)英(yīng)，其(qí)中(zhōng)包(bāo)括(kuò)众(zhòng)多(duō)全球(qiú)CIS领(lǐng)域的(de)顶(dǐng)尖(jiān)研(yán)发(fā)专(zhuān)家(jiā)。

这(zhè)支(zhī)高(gāo)配(pèi)置(zhì)团(tuán)队(duì)创(chuàng)造(zào)了(le)令(lìng)人(rén)瞩(zhǔ)目(mù)的产品记录：已推出的十余款CIS芯片全部一次性流片成功。在芯片设计领域，一次性流片成功是衡量技术团队能力的重要指标。

市场蓝海，智能汽车驱动CIS需求爆发

今日的创视半导体，恰逢中国汽车智能化转型的关键时期。随着自动驾驶技术发展，车载摄像头需求激增，为CIS芯片市场带来巨大机遇。

据行业预测，到2027年，单车摄像头数量将达20颗，远高(gāo)于(yú)目(mù)前(qián)的8-12颗26。这一增长将直接带动CIS芯片需求。ICV TANK预测，汽车用CIS的市场规模将在2027年达到74亿美元。

智能汽车对CIS芯片的要求远超消费电子领域。胡哲俊指出：“智能汽车需要图像传感器芯片具备高动态范围和LED闪烁抑制功能等，ADAS用CIS的像素已经达到800万，动态范围开始达到140 dB。”

中国本土研发和制造的高性能CIS芯片相对薄弱。目前，超过85%的CIS芯片由日本、韩国和美国厂商设计和制造。

创视半导体凭借其技术积累和产品优势，已成功打入主流汽车供应链。该公司产品已导入十余家大型车厂的前装量产车型，在打破国外技术和市场垄断方面取得实质性突破。

政策红利也为国产CIS芯(xīn)片(piàn)带(dài)来(lái)新(xīn)机(jī)遇(yù)。2024年(nián)7月(yuè)1日(rì)起(qǐ)实(shí)施(shī)的(de)《C-NACP管(guǎn)理(lǐ)规(guī)则(zé)》新(xīn)增(zēng)了(le)驾(jià)驶(shǐ)员(yuán)监(jiān)控(kòng)系(xì)统(tǒng)测(cè)评(píng)项(xiàng)目(mù)，推(tuī)动(dòng)舱(cāng)内(nèi)CIS需(xū)求(qiú)预(yù)计(jì)在(zài)未(wèi)来几年迎来翻倍增长。

CIS芯片技术正经历快速演进。背照式（BSI）和堆栈式（Stacked）传感器技术应用日益广泛，显著提升感光性能、降低噪声和功耗。

创视半导体的产品线已覆盖车载视觉、智慧安防、低功耗IoT、机器视觉及医疗视觉等多个领域。在智能安防领域，其高灵敏度、低照(zhào)度(dù)成(chéng)像技术满足了24小时监控需求；在机器视觉领域，高分辨率和高帧率产品为工业检测提供可靠“视觉感知”。

随着技术进步，CIS传感器正与AI算法和边缘计算技术紧(jǐn)密(mì)结(jié)合(hé)，实现实时图像处理、智能识别和分析能力，这将进一步拓展其应用场景。

此次A轮融资的完成，不仅为创视半导体注入了强劲发展动力，也反映出资本对国产高端传感器赛道的信心。在“国产替代”与“智能化升级”的双重驱动下，这家年轻企业能否打破国际垄断，成为行业黑马？市场正拭目以待。