阶跃星辰发布新一代基础大模型 Step 3，华为昇腾芯片已首先实现搭载

【导语】7月26日，阶跃星辰于上海正式发布新一代基础大模型Step 3，该模型将于7月31日面向全球企业和开发者开源。作为阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，Step 3在模型架构和算法设计上实现了大胆创新，展现了强大的视觉感知和复杂推理能力，并在多个榜单上取得SOTA成绩。同时，Step 3充分考虑了系统与硬件特性，实现了广泛硬件平台上的高效推理。阶跃星辰还联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，推动Step 3在各类芯片上的适配与优化。

　　7 月 26 日消息，在 2025 世界人工智能大会（简称“WAIC 2025”）开幕前夕，阶跃星辰在上海正式发布了新一代基础大模型 ——Step 3，将于 7 月 31 日面向全球企业和开发者开源。

　　据官方介绍，Step 3 是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、算法工程协同设计上的一次大胆尝试与 Scale Up。Step 3 采用 MoE 架构，总参数量 321B，激活参数量 38B。

　　Step 3 拥(yōng)有(yǒu)强(qiáng)大(dà)的(de)视(shì)觉(jué)感(gǎn)知(zhī)和(hé)复(fù)杂(zá)推(tuī)理(lǐ)能(néng)力(lì)，可(kě)准(zhǔn)确(què)完(wán)成(chéng)跨(kuà)领(lǐng)域的(de)复(fù)杂(zá)知(zhī)识(shi)理(lǐ)解(jiě)、数(shù)学(xué)与(yǔ)视(shì)觉(jué)信(xìn)息(xi)的(de)交(jiāo)叉(chā)分(fēn)析(xī)，以(yǐ)及(jí)日(rì)常(cháng)生(shēng)活(huó)中(zhōng)的(de)各(gè)类(lèi)视(shì)觉分析问题。

　　Step 3 在 MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08-2025.05) 等榜单上取得了开源多模态推理模型的 SOTA 成绩。

　　官方称，目前，主流开源模型虽然针对解码进行了大量优化，但其优化方案主要适配国际高端芯片，在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。在架构设计阶段，Step 3 便充分考量系统与硬件的特性，实现广泛硬件平台上的高效推理。凭借系统和架构创新，Step 3 实现了行业领先的推理解码效率。

　　根据原理分析，Step 3 在国产芯片上的推理效率最高可达 DeepSeek-R1 的 300%，且对所有芯片友好。在基于 NVIDIA Hopper 架构的芯片进行分布式推理时，实测 Step 3 相较于 DeepSeek-R1 的吞吐量提升超 70%。这些都是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的

　　阶跃星辰宣布联合近 10 家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现 Step 3 的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行 Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。