又有两家通信芯片厂商完成融 资

【导语】近日，智能通信定位领域传来融资捷报，珠海笛思科技有限公司与瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司分别成功完成新一轮融资。笛思科技获得盈富泰克科创基金的Pre-A+轮投资，而瑞禾芯成则完成了Pre-A轮融资，由达润投资领投。两家公司均专注于无线通信芯片设计，笛思科技以大功率DFE芯片“赤兔”系列脱颖而出，瑞禾芯成则凭借高速Wi-Fi及4D毫米波雷达芯片技术备受瞩目。此次融资将进一步推动两家企业在无线通信领域的创新与发展。

近日，智能通信定位圈获悉，又有两家通信芯企成功完成新一轮融资。

珠海笛思科技有限公司（简称：笛思科技）成功完成Pre-A+轮融资，融资金额未披露，由盈富泰克科创基金投资。

瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司（简称：瑞禾芯成）完成Pre-A轮融资，融资金额未披露，投资机构为达润投资。

笛思科技获得Pre-A+轮融资

公开信息显示，由盈富泰克投资。由盈富泰克、兆易创新、北京君正、圣邦股份，卓胜微、软通动力、言瑞基金、大地保险、北京经开区引导基金共同设立的盈富泰克科创基金，近期正式完成对笛思科技的Pre-A+轮战略投资。

笛思科技此前已完成多轮融资：天使轮获格力集团、方信资本等机构注资；Pre-A轮由信科资本、诚美资本、高易创投、横琴金投四家联合投入近亿元。

笛思科技成立于2022年，是设计、开发和销售无线通信系统芯片、有线基础设施芯片以及垂直行业综合类应用芯片供应商。芯片产品包括无线通信芯片、WiFi、机顶盒芯片、光传输芯片等，已进入华为、中兴等国内头部通信设备制造商的供应链体系，其产品管线包括：

无线通信数字射频前端（DFE）芯片：主要应用于RRU、小基站等产品，最终用于大型商场、交通枢纽、智慧工厂及公寓住宅等室内场景的信号覆盖；

波束赋形（DBF）芯片：主要用于各种大小和带宽的相控阵天线产品，增加信号覆盖以及空域分辨率；

新型基于SDR架构的基带处理器芯片：置于信号处理侧的各类设备，包括基站侧的BBU，或端侧的WiFi、机顶盒、智能终端等。

值得注意的是，笛思科技已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”，规格性能领先业界水平，可支持4x200MHz/8x100MHz带宽，其中单通道最大支持200MHz带宽160W发射功率，有效解决大功率RRU和直放站无高性能国产芯片可用的难题。“赤兔”系列填补国内大功率DFE芯片空白，推动O-RAN设备国产化，2025年通过OTIC认证后成为全球供应链关键供应商。

笛思科技近期还宣布，其自主研发的RRU数字前端（DFE）芯片D8219已在O-RAN联盟授权的亚太开放测试集成(OTIC)认证中心的严格测试中成功通过认证。成为国内首家RRU DFE芯片通过该权威认证的芯片厂商的同时，更填补了国内产业链在核心DFE芯片环节通过OTIC认证的空白，为全球5G开放式无线接入网(O-RAN)的规模部署提供了强有力的中国“芯”支撑。

瑞禾芯成完成Pre-A轮融资

官网显示，瑞禾芯成是先进的无线通讯芯片设计公司，总部位于苏州高新区，核心团队成员由来自美国博通、联发科(晨星)、瑞昱、格芯、瑞萨等著名芯片公司知名专家组成，核心团队拥有多款芯片成功量产的经验、平均行业经验超过20年。

公司致力于于高速Wi-Fi、蓝牙5.4、Zigbee、4D毫米波雷达等无线通讯技术研发，目前产品包含高带宽WiFi6/7/8及BT/BLE SOC， 以及4D CMOS 毫米波雷达SOC芯片。

2024年12月，瑞禾芯成完成天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括苏高新金控。