又一通信芯片公司完成数亿元融资！

【导语】近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计领先企业希微科技宣布成功完成数亿元B轮融资，由上海富瀚微电子领投，多家知名投资机构共同参与。此轮融资将进一步推动希微科技在国产Wi-Fi 6芯片市场的拓展及Wi-Fi 7芯片的研发，加速国产无线通信芯片的技术升级与市场突破。希微科技自成立以来，已累计完成6轮融资，其卓越的技术实力与广阔的市场前景备受资本市场认可。

近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司（简称：希微科技）顺利完成数亿元B轮融资。

本轮融资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持。

已累计完成6轮融资

官网显示，希微科技成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能。

成立以来，希微科技已完成6轮融资，体现了资本市场对其核心技术实力及广阔商业化前景的充(chōng)分(fēn)认(rèn)可(kě)。此(cǐ)前(qián)，希(xī)微(wēi)科(kē)技(jì)在(zài)2024年(nián)5月(yuè)获(huò)得(de)近(jìn)亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)币(bì)A2轮(lún)融(róng)资(zī)。

值(zhí)得(de)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，本(běn)次(cì)融(róng)资(zī)领(lǐng)投(tóu)方(fāng)富(fù)瀚(hàn)微(wēi)电(diàn)子(zi)为(wèi)国(guó)内(nèi)安(ān)防(fáng)芯(xīn)片(piàn)龙(lóng)头(tóu)。据(jù)悉(xī)，希(xī)微(wēi)科(kē)技(jì)在(zài)Wi-Fi 6/7芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域构(gòu)建(jiàn)了(le)自(zì)研(yán)核(hé)心(xīn)IP体(tǐ)系(xì)，将(jiāng)助(zhù)力(lì)富(fù)瀚(hàn)微(wēi)完(wán)善(shàn)自(zì)身(shēn)在(zài)无(wú)线(xiàn)通(tōng)信(xìn)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)拼(pīn)图(tú)。

富(fù)瀚(hàn)微(wēi)副(fù)总(zǒng)万(wàn)建(jiàn)军(jūn)表(biǎo)示(shì)：“希(xī)微(wēi)科(kē)技(jì)具(jù)备(bèi)卓(zhuō)越(yuè)的(de)全栈(zhàn)芯(xīn)片(piàn)自(zì)研(yán)能(néng)力(lì)和(hé)广(guǎng)泛(fàn)的(de)市(shì)场(chǎng)应(yīng)用(yòng)经(jīng)验(yàn)。此(cǐ)次(cì)投(tóu)资(zī)不(bù)仅(jǐn)为(wèi)公(gōng)司(sī)提(tí)供(gōng)资(zī)金(jīn)支(zhī)持(chí)，更(gèng)体(tǐ)现(xiàn)出(chū)我(wǒ)们对希微科技未来发展的充分认可和期望。我们将共同推动产业链合作，加速国产Wi-Fi芯片市场突破。”

坚持全栈技术自研，已发布两款芯片

本轮融资资金，希微科技将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局。

希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可，该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。

据了解，希微科技长期深耕Wi-Fi 6/7领域，积累了众多核心技术，构建了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构。已成功量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列。

其中，EA6652系列芯片支持AOA/AOD厘米级别室内定位，适合于室内导航、安防管理等应(yīng)用(yòng)。此(cǐ)外(wài)，该(gāi)芯(xīn)片(piàn)支(zhī)持(chí)BT共(gòng)享(xiǎng)天(tiān)线(xiàn)和(hé)BT独(dú)立(lì)天(tiān)线(xiàn)，Wi-Fi和(hé)BT可(kě)在(zài)时(shí)分(fēn)双(shuāng)工(gōng)(TDD)和(hé)频分双工(FDD)模式下协同工作。

希微科技联合创始人姜英慧表示：“此次B轮融资顺利完成，是公司技术实力与市场表现的强有力印证。希微科技将借助本轮融资，深化现有Wi-Fi 6芯片市场渗透，加速推进Wi-Fi 7芯片研发进程，持续融入AI技术创新，不断提升产品的市场竞争力。未来，我们将继续致力于打造国产高性能Wi-Fi芯片品牌，推动无线通信产业技术升级，助力中国中高端Wi-Fi芯片市场的自主创新与全球化发展。”