消息称首款 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片

【导(dǎo)语(yǔ)】6月(yuè)24日(rì)，据(jù)台(tái)媒(méi)《电(diàn)子(zi)时(shí)报(bào)》报(bào)道(dào)，首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持(chí)UALink规(guī)范(fàn)的(de)高(gāo)速(sù)互(hù)联(lián)芯(xīn)片(piàn)有(yǒu)望(wàng)于(yú)今(jīn)年(nián)底(dǐ)实(shí)现(xiàn)流(liú)片(piàn)，UALink阵(zhèn)营(yíng)在(zài)研(yán)项(xiàng)目(mù)已(yǐ)达(dá)数(shù)十(shí)个(gè)，预(yù)计(jì)2026年(nián)将(jiāng)迎(yíng)来(lái)更(gèng)多(duō)产品加入。与英伟达NVLink Fusion的严格限制不同，UALink生态以其更高的开放性和设备数量优势备受瞩目，未来增长潜力巨大。

　　6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。

　    英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式：

▲ 在 NVLink Fusion 中 CPU 和 ASIC 必须有一端来自英伟达

　　而 AMD 主推的 UALink 生态则提供了更高的开放性，同时在最大设备数量上有优势。

　　据悉英伟达 NVLink Fusion 的开放性并未达到业内人士此前的预期，而这为 UALink 生态系统的扩张创造了有利条件，UALink 未来的潜在上限和增长能力相较之下更为出色。