消息称亚马逊 AWS 新一代 AI 芯片 Trainium3 搭载 144GB HBM3E 内存

【导(dǎo)语(yǔ)】据(jù)韩(hán)媒(méi)ZDNet Korea报(bào)道(dào)及(jí)野(yě)村(cūn)证(zhèng)券(quàn)预(yù)测(cè)，亚(yà)马(mǎ)逊(xùn)AWS的(de)新(xīn)一(yī)代(dài)AI ASIC芯(xīn)片(piàn)Trainium3预(yù)计(jì)搭载144GB HBM3E内存，成为AWS首款3nm制程芯片。相较于前代Trainium2，其性能翻倍、能效提升40%，而基于Trainium3的UltraServer性能更是可达前代的4倍。据悉，首批基于Trainium3的实例将于2025年底推出，此举或将深刻影响HBM市场需求格局。

　　6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。

　　Trainium3 是亚马逊 AWS 首款 3nm 制程芯片产品，相较现有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可达 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亚马逊当时表示第一批基于 Trainium3 的实例将于 2025 年底推出。

　　消息显示Trainium3 将配备 4 个 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆栈，单体芯片总内存规模达到 144GB。

　　随着 AI ASIC 出货规模的提升，各大 CSP 自有芯片将在 HBM 市场的需方中占据更为重要的位置。