江波龙宣布与闪迪合作，基于 218 层 3D 闪存等技术带来更多 UFS 存储解决方案

【导语】6月16日，江波龙与闪迪在中山存储产业园达成战略合作，签署合作备忘录。双方将整合优势资源，推出UFS存储解决方案，依托闪迪的先进闪存技术和江波龙的技术能力，旨在降低存储成本。同时，江波龙的TCM商业模式也将在此次合作中发挥关键作用，促进存储晶圆原厂与核心客户的高效对接。

　　6 月 16 日消息，据江波龙官方公众号，江波龙与闪迪在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来一系列 UFS 存储解决方案。

▲ 图源江波龙官方公众号

　　据悉，此次合作中，闪迪将发挥其在嵌入式 UFS 系统层面的专业优势，基于闪迪 BiSC8 218 层 3D 闪存技术、CBA (CMOS directly Bonded to Array)技术，结合江波龙在主控芯片（由旗下慧忆微提供）、自有固件和元成 ESAT 专品专线封测制造服务方面的技术能力，降低 UFS 存储成本。

　　此外，此次合作中，江波龙的 TCM（即技术合约制造）商业模式也将发挥作用，相应“TCM 商业模式”基于确定性的供需合约，旨在高效且直(zhí)接(jiē)地(de)拉(lā)通(tōng)存(cún)储(chǔ)晶(jīng)圆(yuán)原(yuán)厂与核心客户之间的供需商业关系。