5月汽车交付量大涨，芯片占比12.4%！国产替代预备

【导语】2025年5月，中国汽车市场迎来显著增长，比亚迪、零跑汽车、小鹏汽车等销量创历史新高。小米汽车、华为尊界S800等新势力品牌亦表现出色，单月交付量大涨。在电动化、智能化趋势下，汽车芯片需求激增，尤其是先进驾驶辅助系统和自动驾驶技术快速发展，通信芯片需求爆发。国内外企业纷纷加大研发投入，争夺智能网联核心组件市场。我国则通过构建车规级通信芯片标准体系，推动产业向“技术自主化+场景定制化”方向发展，为(wèi)国(guó)产(chǎn)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)提(tí)供(gōng)广(guǎng)阔(kuò)市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)。

2025年(nián)5月(yuè)中(zhōng)国(guó)汽(qì)车(chē)市(shì)场(chǎng)呈(chéng)现(xiàn)显(xiǎn)著(zhe)增(zēng)长(zhǎng)态(tài)势(shì)，比(bǐ)亚(yà)迪(dí)、零(líng)跑(pǎo)汽(qì)车(chē)、小(xiǎo)鹏(péng)汽(qì)车(chē)等(děng)企(qǐ)业(yè)销(xiāo)量(liàng)均(jūn)创(chuàng)下(xià)历(lì)史(shǐ)新(xīn)高(gāo)。

比(bǐ)亚(yà)迪(dí)以(yǐ)38.25万(wàn)辆(liàng)的(de)销(xiāo)量(liàng)稳(wěn)坐(zuò)头(tóu)把(bǎ)交(jiāo)椅(yǐ)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)15.3%；吉(jí)利(lì)以(yǐ)23.52 万(wàn)辆(liàng)，同(tóng)比(bǐ)46%的(de)增(zēng)速(sù)紧(jǐn)随(suí)其(qí)后(hòu)，其(qí)中(zhōng)新(xīn)能(néng)源(yuán)渗(shèn)透(tòu)率(lǜ)首(shǒu)次(cì)突(tū)破(pò)59%；零(líng)跑(pǎo)和(hé)小(xiǎo)鹏(péng)在(zài)5月(yuè)同(tóng)比(bǐ)大(dà)幅(fú)度(dù)增(zēng)长(zhǎng)，创(chuàng)造(zào)了(le)148%和(hé)230%的(de)历(lì)史(shǐ)新(xīn)高(gāo)。

新(xīn)汽(qì)车(chē)品(pǐn)牌(pái)交(jiāo)付(fù)量(liàng)大(dà)涨(zhǎng)

6月(yuè)1日(rì)小(xiǎo)米(mǐ)汽(qì)车(chē)发(fā)布(bù)微(wēi)博(bó)称(chēng)，2025年(nián)5月(yuè)，小(xiǎo)米(mǐ)汽(qì)车(chē)单(dān)月(yuè)交(jiāo)付(fù)量(liàng)超(chāo)过(guò)28000台(tái)，小(xiǎo)米(mǐ)YU7预(yù)计(jì)在(zài)7月(yuè)份(fèn)量(liàng)产(chǎn)。目(mù)前(qián)，小(xiǎo)米(mǐ)汽(qì)车(chē)有(yǒu)小(xiǎo)米(mǐ)SU7、小(xiǎo)米(mǐ)SU7 Ultra、小(xiǎo)米(mǐ)YU7和(hé)小(xiǎo)米(mǐ)YU9几(jǐ)款(kuǎn)车(chē)型(xíng)。

6月(yuè)3日(rì)，小米创始人、董事长兼 CEO雷军在投资者大会上表示，小米的汽车芯片正在研发中，预计将很快推出。

同时，雷军透露预计小米汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利。

此外，5月30日华为在未来汽车先行者大会上刚刚上市的尊界S800在24小时内大定突破1600辆，单月销售额以44,454辆的成绩创交付量新高。

在电动化的趋势下，汽车芯片的需求迎来增长，尤其是先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术的快速发展，通信芯片的需求也迎来爆发式的增长。

全球竞争格局

汽车行业作为日本经济的支柱之一，给日本经济贡献了大量的就业机会，丰田、本田将日产汽车出口至世界各地，支撑起日本的出口贸易。

今年4月，日本丰田汽车、本田汽车、汽车零部件供应商电装和芯片制造商瑞萨电子等14家企业以“联盟模式”来强化芯片竞争力，组成了“汽车先(xiān)进(jìn)系统芯片研究”（ASRA）联盟，并提交了一项汽车芯片通信标准。另外，获得了日本政府提供的410亿日元（约合2.86亿美元）补贴。

从全球半导体需求结构来看，德勤咨询预测， 2025年汽车行业将占半导体总需求的12.7%。

虽然低于数据处理32.9%和通信行业30.2%的占比，但随着车联网技术普及将吸引了更多企业进入汽车芯片通信市场。汽车通信芯片作为智能网联核心组件，国内外芯片企业纷纷加大研发投入，试图占据一席之地。

构建三类标准体系

而我国对于车规级通信芯片产业的发展也提供了良好的外部环境，2024年工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知，全面包含了基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准。

指南表示，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确基础要求、重点产品与应用技术规范及匹(pǐ)配(pèi)试(shì)验(yàn)方法；到2030年，制定70项以上相关标准，完善各类要求，实现对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。

在通信芯片方面，5G、6G、卫星通信、UWB、蓝牙、直连通信等多种车内外通信技术等技术成为支撑自动驾驶、车路协同的核心基础。

随着新能源汽车产业的快速发展，国内市场对汽车芯片产生的需求巨大，以及在经历2023年全球汽车芯片短缺事件后，为了保障供应链的安全与稳定，国内车企和相关企业更加倾向于国产芯片的选择，这恰恰也为国产芯片企业提供了广阔的市场空间。

未来，国内汽车通信芯片产业将向着“技术自主化+场景定制化” 的方向发展，有望实现从“需求市场”到“技术高地”的突破。