君信资本1亿领投！这家端侧SoC芯片企业全力加速国产替代

【导语】近日，国内端侧SoC芯片领军企业为旌科技成功完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元助力其推进高端智慧视觉芯片量产及智能驾驶芯片研发。为旌科技专注于高端智能感知SoC芯片，凭借强大团队实力和技术创新，已在智慧视觉和智能驾驶领域推出多款产品，形成竞争优势。此次融资将为(wèi)其(qí)在(zài)端(duān)侧(cè)AI SoC芯(xīn)片领域的高质量发展(zhǎn)注(zhù)入(rù)新(xīn)动(dòng)力(lì)，推(tuī)动(dòng)国(guó)产(chǎn)SoC芯(xīn)片(piàn)迈(mài)向(xiàng)新(xīn)高(gāo)度(dù)。

　　近(jìn)日(rì)，国(guó)内(nèi)领(lǐng)先(xiān)的(de)端(duān)侧(cè)SoC芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)——上(shàng)海(hǎi)为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)“为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)”）完(wán)成(chéng)A2轮(lún)融(róng)资(zī)的(de)首(shǒu)次(cì)交(jiāo)割(gē)。

　　此(cǐ)次(cì)融(róng)资(zī)中(zhōng)，君(jūn)信(xìn)资(zī)本(běn)出(chū)资(zī)1亿(yì)元(yuán)，该(gāi)笔(bǐ)资(zī)金(jīn)将(jiāng)助力为旌科技推进高端智慧视觉芯片的量产工作，以及加大智能驾驶芯片的研发投入，进一步推动公司高端SoC芯片的国产化进程。

　　为旌科技：端侧AI SoC芯片的潜力新星

　　资料显示，为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SoC芯片的领军者，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。

　　据了解，为旌科技的团队堪称豪华，团队成员为业内顶级的SoC领域专家和行业精英，他们分别来自海思、中兴微和高通等行业头部公司。凭借强大的团队实力，其为为旌科技的技术研发和产品创新奠定了坚实的基础，并持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力整个产业蓬勃发展。

　　发展至今，为旌科技已顺利完成“1+2+N”的(de)战(zhàn)略(è)布(bù)局，以“视觉+AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，研发面向智慧视觉的为旌海山®和面向智能驾驶的为旌御行®2个产品方向，支撑N个端侧应用场景和产品形态。

图源：为旌科技

　　截至目前，为旌科技已推出10款产品，产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，其中六款属于智慧视觉的海山系列，四款属于智能驾驶的御行系列。

　　聚焦到为旌海山®系列芯片，目前已发布VS859/ VS839/ VS835/ VS819L/ VS816/ VS815等6款芯片产品，完成了从600万像素到3200万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖，这些芯片可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、智能NVR、机器人等场景，为不同行业的应用需求提供了强有力的技术支撑。

　　2024年，为旌科技成功实现大客户的突破和30+家客户量产，累计发货百万片，在泛安防、视频会议、红外热成像等领域形成竞争优势，产品质量和研发实力得到业内头部客户的高度认可。

　　而为旌御行＠系列产品则聚焦L2+行泊一体市场，已发布VS919H/VS919/VS919L/VS909等4款核心芯片产品，以高计算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延时等5大优势形成单芯片行泊一体方案，芯片算力从8TOPS到40TOPS的多种选择，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间不同应用场景，助力主机厂降本增效的同时拥有更好的智驾体验。

　　另外，为旌科技已完成ISO26262体系认证并获得ASILB（安全岛ASILD）级别的功(gōng)能(néng)安(ān)全认(rèn)证(zhèng)证(zhèng)书(shū)，全系(xì)芯(xīn)片(piàn)均(jūn)通(tōng)过(guò)高(gāo)标(biāo)准(zhǔn)的(de)AEC-Q100认(rèn)证(zhèng)，标(biāo)志(zhì)着(zhe)御(yù)行(xíng)系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)发(fā)布(bù)即(jí)可(kě)用(yòng)的(de)状(zhuàng)态(tài)。在(zài)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)方(fāng)面(miàn)，为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)芯(xīn)片(piàn)发(fā)布(bù)近(jìn)半(bàn)年(nián)就(jiù)成(chéng)功(gōng)拿(ná)下(xià)国(guó)内(nèi)两(liǎng)个(gè)头(tóu)部(bù)主机(jī)厂(chǎng)的(de)POC项(xiàng)目(mù)，预(yù)计(jì)2025年(nián)底(dǐ)量(liàng)产(chǎn)上(shàng)车(chē)，为(wèi)汽(qì)车(chē)行(xíng)业(yè)的(de)智(zhì)能(néng)化(huà)发(fā)展(zhǎn)注(zhù)入(rù)强(qiáng)劲(jìn)动(dòng)力(lì)。

　　持(chí)续(xù)突(tū)破(pò)，国(guó)产(chǎn)端(duān)侧(cè)AI SoC加(jiā)速(sù)迭(dié)代(dài)

　　近(jìn)年(nián)来(lái)，随(suí)着(zhe)AI技(jì)术(shù)的(de)迅(xùn)猛(měng)发(fā)展(zhǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)的(de)不(bù)断(duàn)拓(tà)展(zhǎn)，端(duān)侧AI SoC芯片凭借其强大的AI处理能力和高度集成的显著特性，在智慧安防、智能家居、智慧穿戴、智能汽车等众多领域大放异彩，获得了广泛应用，为各种智能设备赋予更加智能、高效的功能，深刻改变着人们的生活和工作方式。

　　根据MarketResearch发布的数据显示，全球SoC市场展现出强劲的增长态势，预计该市场规模将从2022年的1548亿美元增长至2032年的约3278亿美元，2022年-2032年的年复合增长率（CAGR）为8%。而这一显著增长趋势，主要归因于多个领域对SoC产品需求的持续攀升。

　　当下，伴随着AI技术的持续演进与突破，端侧AI SoC芯片在技术层面和应用场景上持续取得新的跨越。其市场热度持续攀升，竞争格局愈发白热化，各方势力群雄逐鹿，国内外众多厂商纷纷投身其中积极展开战略布局，凭借着各自独特的技术优势和市场策略，在不同应用领域崭露锋芒，并不断进行技术创新和产品升级，彰显自身的技术实力与市场潜力。

　　而此次君信资本出资1亿元领投为旌科技A2轮融资，无疑为为旌科技在端侧AI SoC芯片领域的高质量发展注入了强大动力。在(zài)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)上(shàng)，通(tōng)过(guò)资(zī)金(jīn)的(de)注(zhù)入(rù)为(wèi)为(wèi)旌科技的技术创新添砖加瓦，进一步提升芯片的性能和技术水平；在市场拓展上，借助资金优势，加强为旌科技的市场推广和品牌建设，将产品推向更广泛的市场；在人才吸引上，为人才提供更广阔的发展空间和更好的研发条件。

　　展望未来，为旌科技将继续坚持“视觉+AI”技术的演进和创新，沿着产业技术发展方向做大做强；并凭借技术、产品和市场方面的不断突破，为旌科技有望在智慧视觉和智能驾驶等领域取得更大的市场份额，引领国产SoC芯片迈向新的发展高度。