Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

【导语】近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布扩展其QPG6200产品组合，推出三款全新Matter系统级芯片（SoC）。这些SoC具备超低功耗和Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，专为智能家居、工业自动化和物联网市场设计，提供强大的多协议支持和无缝互操作性。此次扩展进一步巩固了Qorvo在物联网解决方案领域的领先地位，为全球客户带来更高效、可靠的连接解决方案。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓(tà)展(zhǎn)其(qí)QPG6200产(chǎn)品(pǐn)组(zǔ)合(hé)，全新(xīn)推(tuī)出(chū)三(sān)款(kuǎn)Matter系(xì)统(tǒng)级(jí)芯(xīn)片(piàn)（SoC）。此(cǐ)次(cì)扩(kuò)展(zhǎn)的(de)产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列(liè)具(jù)有(yǒu)超(chāo)低(dī)的(de)功(gōng)耗(hào)，并(bìng)采用(yòng)Qorvo独(dú)有(yǒu)的(de)ConcurrentConnect™技(jì)术(shù)，可(kě)为(wèi)智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)、工(gōng)业(yè)自(zì)动(dòng)化(huà)和(hé)物(wù)联(lián)网(wǎng)市(shì)场(chǎng)提(tí)供(gōng)强(qiáng)大的多协议支持功能和无缝互操作性。

这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和 ConcurrentConnect^TM 技术，可真正实现 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗蓝牙®的并发运行。紧凑型QFN40封装可提供高达20 dBm的发射输出功率，支持广泛的高性能智能家居应用。这一统一平台确保了全系列产品均具备高效可靠的多协议连接能力。

Qorvo副总裁兼连接系统事业部总经理Marc Pegulu表示：“我们非常高兴能够通过全系列QPG6200产品来扩展我们的Matter解决方案，涵盖从网关到传感器在内的全套智能家居设备，能够大幅提高客户产品的性能并加快其产品的上市进程。”

QPG6200全系列产品均可(kě)通(tōng)过(guò)软(ruǎn)件(jiàn)配(pèi)置(zhì)发(fā)射功率，以满足全球法规要求。每个型号都经过优化以最大限度降低功耗，进而确保在电池供电和能量采集等广泛应用中实现领先的能效表现。全系列产品均具备新一代 Matter 功能、内置安全特性和超低功耗运行能力。下表列出了各个型号的主要差异：

QPG6200L开发套件现已上市，全系列将于今年第三季度量产。欲了解关于ConcurrentConnect技术和Qorvo创新型超低功耗无线数据通信控制器的更多信息，请访问Qorvo官网的低功耗物联网解决方案页面。

关于 Qorvo

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