君盛独家投资！一存储芯片公司完成数千万B轮融资

【导语】近日，合肥康芯威存储技术有限公司成功完成数千万元B轮融资，加速其产品技术创新与市场拓展。作为国内领先的嵌入式存储主控芯片及存储模组研发商，康芯威的成就折射出中国嵌入式存储市场的蓬勃生机。在数字经济与人工智能的双重驱动下，该市场正迎来新一轮发展机遇，国产厂商通过技术攻坚与生态构建，正逐步打破国际垄断，向高端市场发起冲击。未来，谁能率先突破关键技术与认证壁垒，谁就能在存储芯片的“军备竞赛”中脱颖而出。

近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称：康芯威）成功完成数千万元B轮融资。据悉，本轮融资由君盛投资独家投资，所融资金将用于公司的产品技术创新和市场拓展。

关于康芯威

康芯威是一家嵌入式存储主控芯片及存储模组研发商，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域，对国家存储安全、工农生产、消防应急、军工航天等领域具有重要意义。

目前，康芯威自主设计的存储产品现在已经进入国内主流品牌供应链，已为中兴、九联、海信、康佳、广州视源、星网锐捷、浪潮、宝龙汽车等若干头部客户批量供货。

截止到2024年一季度，康芯威eMMC主控芯片及模组累计的出货量已经突破四千万颗。

如何看待嵌入式存储主控芯片及模组市场？

在数字经济与人工智能的双重驱动下，嵌入式存储主控芯片及存储模组市场正迎来新一轮发展机遇。作为半导体存储器的核心组件，嵌入式存储主控芯片通过集成协议接口、数据纠错和存储管理功能，成为智能终端设备数据存储的“中枢神经”，而存储模组作为主控芯片与存储颗粒的集成载体，其市场表现与产业链安全直接关联。

2024年中国存储芯片市场规模达4600亿元，其中嵌入式存储主控芯片及模组占据重要份额。随着AI技术在智能终端、数据中心和工业互联网的深度渗透，市场对高带宽、低延迟存储的需求激增。例如，单个AI大模型训练需PB级存储容量，直接推动DDR5、HBM等高端存储模组出货量增长。德明利等企业通过自研主控芯片切入AI边缘计算领域，其UFS、eMMC产品已应用于智能路由器和工业网关，印证了AI场景对嵌入式存储的拉动效应。

技术层面，长江存储232层3D NAND芯片量产标志着国内企业在堆叠工艺上追平国际水平，良品率突破90%。主控芯片领域，德(dé)明(míng)利(lì)推(tuī)出(chū)SATA SSD主控(kòng)TW6501，康(kāng)芯(xīn)威(wēi)自(zì)研(yán)UFS主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)通(tōng)过(guò)华(huá)为(wèi)海(hǎi)思(sī)、紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)等(děng)主流(liú)厂(chǎng)商(shāng)适(shì)配(pèi)认(rèn)证(zhèng)，累(lèi)计(jì)销(xiāo)量(liàng)达(dá)数(shù)千万颗。这些突破打破了国际巨头在高端存储主控市场的垄断。

存储模组方面，佰维存储通过“研发封测一体化”模式，其嵌入式存储模组进入比亚迪新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)供(gōng)应(yīng)链(liàn)，成(chéng)本(běn)较(jiào)国(guó)际(jì)品(pǐn)牌(pái)降(jiàng)低(dī)20%。这(zhè)种(zhǒng)垂(chuí)直(zhí)整(zhěng)合(hé)能(néng)力(lì)成(chéng)为(wèi)国(guó)产(chǎn)厂(chǎng)商(shāng)参(cān)与(yǔ)全球(qiú)竞(jìng)争(zhēng)的(de)关键。

国(guó)家(jiā)政(zhèng)策(cè)持(chí)续(xù)为(wèi)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)业(yè)注(zhù)入(rù)动(dòng)能(néng)。《“十(shí)四(sì)五(wǔ)”国(guó)家(jiā)信(xìn)息(xi)化(huà)规(guī)划(huà)》将(jiāng)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)列(liè)为(wèi)攻(gōng)关重(zhòng)点(diǎn)，国(guó)家(jiā)大(dà)基(jī)金(jīn)三(sān)期(qī)募(mù)资(zī)3000亿(yì)元(yuán)中(zhōng)40%投(tóu)向(xiàng)存(cún)储(chǔ)领(lǐng)域。地(de)方(fāng)层(céng)面(miàn)，武(wǔ)汉(hàn)东(dōng)湖(hú)高(gāo)新(xīn)区(qū)2024年(nián)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)业(yè)规(guī)模(mó)突(tū)破(pò)千(qiān)亿(yì)，吸(xī)引(yǐn)配(pèi)套(tào)企(qǐ)业(yè)超(chāo)200家(jiā)，形(xíng)成(chéng)产(chǎn)业(yè)集聚(jù)效(xiào)应(yīng)。

嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)业(yè)链(liàn)呈(chéng)现(xiàn)“主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)+存(cún)储(chǔ)颗(kē)粒(lì)+模(mó)组(zǔ)封(fēng)装(zhuāng)”的(de)垂(chuí)直(zhí)整(zhěng)合(hé)特(tè)征(zhēng)。国(guó)际(jì)巨(jù)头(tóu)如(rú)三(sān)星(xīng)、SK海(hǎi)力(lì)士(shì)仍(réng)占(zhàn)据(jù)NAND Flash市(shì)场(chǎng)主导(dǎo)地(de)位(wèi)，但(dàn)国(guó)产(chǎn)厂(chǎng)商(shāng)通(tōng)过(guò)“主控(kòng)+颗(kē)粒(lì)”绑(bǎng)定(dìng)模(mó)式(shì)实(shí)现(xiàn)差(chà)异(yì)化(huà)竞(jìng)争(zhēng)。德(dé)明(míng)利(lì)与(yǔ)长(zhǎng)江(jiāng)存(cún)储(chǔ)、长(zhǎng)鑫(xīn)存(cún)储(chǔ)建(jiàn)立(lì)战(zhàn)略(è)合(hé)作(zuò)，其(qí)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)模(mó)组(zǔ)采用(yòng)国(guó)产(chǎn)颗(kē)粒(lì)比(bǐ)例(lì)超(chāo)80%；佰(bǎi)维(wéi)存(cún)储(chǔ)的(de)ePOP产(chǎn)品(pǐn)则(zé)通(tōng)过(guò)自(zì)研(yán)固(gù)件(jiàn)优(yōu)化(huà)功(gōng)耗(hào)管(guǎn)理(lǐ)，成(chéng)功(gōng)进(jìn)入(rù)Meta、Google智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)供(gōng)应(yīng)链(liàn)。

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尽管国产嵌入式存储取得长足进步，但高端市场仍面临三大挑战：一是先进制程工艺缺口，如7nm以下主控芯片依赖台积电、三星代工；二是IP核与EDA工具受制于人；三是车规级认证壁垒，AEC-Q100标准要求长达1000小时的可靠性测试。

不过，AIoT与新能源汽车的崛起为国产厂商开辟新赛道。兆易创新将NOR Flash与AI算法结合，推出低功耗语音识别芯片；东芯股份则开发基于NAND Flash的LPU存储方案，满足边缘计算场景需求。随着国产厂商在HBM、CXL等前沿技术加大投入，中国嵌入式存储产业有望在2030年前实现全球市场份额超20%的目标。

嵌入式存储主控芯片及存储模组市场正处于技术变革与国产替代的关键窗口期。在AI算力需求与产业链安全诉求的双重驱动下，中国厂商正通过技术攻坚与生态构建，逐步从跟随者转变为并行者。未来，谁能率(lǜ)先(xiān)突(tū)破高端制程与车规级认证，谁就能在这场存储芯片的“军备竞赛”中占据先机。