又一家国产芯片制造企业粤芯冲刺上市：募资75亿 工艺主打55到180nm

【导语】继中芯国际等企业后，广东首家量产的12英寸芯片制造企业粤芯半导体今年4月申请上市，19日其IPO状态变更为已受理，拟募资75亿元用于多项目。目前公司尚未盈利，预计2029年整体扭亏为盈。

在国产芯片制造领域，中芯国际、华虹及晶合集成这三家已经陆续在A股上市，现在广东省内的粤芯半导体也来了。

该公司今年4月份申请上市，19日深交所发行上市审核信息公开网站上已经公布了粤芯半导体IPO上市的状态，变更为已受理，进入了公开审核阶段。

本次IPO将募集资金75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等。

据官网介绍，粤芯半导体成立于2017年，是广东也是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸芯片制造企业，公司以“定制化代工”为营运策略，主要面向模拟芯片制造，并非追求先进工艺生产。

粤芯半导体项目计划分为三期进行，其中一期项目主要技术节点为0.18um到90nm工艺，于2019 年9月建成投产，2020年12月实现满产运营。

二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，于2022年上半年投产。

三期项目采用180—90nm制程，也于2024年年底正式通线投产。

按照计划，三期建设全部完成投产后，将实现月产(chǎn)近(jìn)8万(wàn)片(piàn)12英(yīng)寸(cùn)晶(jīng)圆(yuán)的(de)高(gāo)端(duān)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)产(chǎn)能(néng)规(guī)模(mó)。

营(yíng)收(shōu)方(fāng)面(miàn)，2022年(nián)、2023年(nián)、2024年(nián)及(jí)2025年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)，粤(yuè)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)的(de)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)分(fēn)别(bié)为(wèi)15.45亿(yì)元(yuán)、10.44亿(yì)元(yuán)、16.81亿(yì)元(yuán)及10.53亿元。

报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损逐年扩大(dà)。

截(jié)至(zhì)报(bào)告(gào)期(qī)末(mò)，累(lèi)计(jì)未(wèi)分(fēn)配(pèi)利(lì)润(rùn)达(dá)89.36亿(yì)元(yuán)，尚(shàng)未(wèi)盈(yíng)利(lì)且(qiě)存(cún)在(zài)累(lèi)计(jì)未(wèi)弥(mí)补(bǔ)亏(kuī)损(sǔn)。

粤(yuè)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)预(yù)计(jì)早(zǎo)于(yú)2029年(nián)整(zhěng)体(tǐ)实(shí)现(xiàn)扭(niǔ)亏(kuī)为(wèi)盈(yíng)，合(hé)并(bìng)报(bào)表(biǎo)可(kě)实(shí)现(xiàn)盈利。