16nm+DDR4，华邦电子AI存储布局藏哪些巧思？

【导语】在AI从实验室走向规模化落地、“云边端”协同成趋势的背景下，端侧与边缘侧存储需求凸显。云端HBM市场被垄断，而端侧与边缘侧存储需求差异化为企业带来新机遇。华邦电子避端竞争，聚焦端侧与边缘侧，凭借制程产能优势、攻克功耗尺寸难题、适配多元场景，为AI应用落地提供高性能存储支撑，未来市场空间广阔。

　　在人工智能（AI）技术从实验室走向规模化落地的过程中，“云边端”协同的架构体系成为行业共识，而存储作为AI数据处理与模型运算的核心支撑环节，其技术选型与产品设计直接决定了AI应用的落地效率。

　　其中，云端AI领域，算力、传输与存储三大核心要素里，存储环节的HBM（高带宽存储器）市场长期被海力士、美光、三星三家厂商垄断，技术壁垒与(yǔ)资(zī)金(jīn)门(mén)槛(kǎn)让(ràng)多(duō)数(shù)企(qǐ)业(yè)难(nán)以(yǐ)入(rù)局(jú)。

　　与(yǔ)之(zhī)形(xíng)成(chéng)鲜(xiān)明(míng)对(duì)比(bǐ)的(de)是(shì)，随(suí)着(zhe)大(dà)模(mó)型(xíng)持(chí)续(xù)向(xiàng)轻(qīng)量(liàng)化(huà)、本(běn)地(de)化(huà)演(yǎn)进(jìn)，端(duān)侧(cè)与(yǔ)边(biān)缘(yuán)侧(cè)设(shè)备(bèi)成(chéng)为(wèi)AI能(néng)力(lì)下(xià)沉(chén)的(de)关键场(chǎng)景(jǐng)，这(zhè)一(yī)领(lǐng)域的(de)存储需求呈现出“小容量、大带宽、低功耗、小尺寸”的差异化特征，也为专注于利基型存储市场的企业带来了新的发展机遇。

　　作为全球存储领域的重要玩家，华邦电子始终聚焦端侧与边缘侧AI存储的技术突破与产品创新，其推出的CUBE系列、低电压NOR Flash/HYPERRAM 等产品，精准匹配了不同AI应用场景的存储需求。

　　在近期的华邦电子与恩智浦联合技术论坛专访中，华邦电子产品总监朱迪深入剖析了AI时代存储技术的演进方向，结合企业在制程、产能与产品研发上的布局，详细解读了华邦电子如何为各类AI应用打造高性能闪存与客制化内存解决方案，也为行业呈现了端侧与边缘侧AI存储市场的发展脉络。

　　深耕存储领域

　　夯实产能与制程基础

　　在AI存储技术的竞争中，制程工艺与产能布局是企业的核心竞争力，华邦电子在这两大维度持续深耕，为AI应用的存储需求提供了坚实支撑。

　　目前，华邦电子的8Gb LPDDR4产品已实现量产，月出货量达到百万级，并于近日正式推出先进16nm制程8Gb DDR4 DRAM，未来还将推出16Gb DDR4和LPDDR4产品，填补市场在相关规格上的空缺。

　　产能方面，华邦电子拥有两座12英寸晶圆厂，台中科学园区的晶圆厂自2006年量产以来，月产能稳定在6万片；高雄科学园区的晶圆厂于2022年第四季度投产，目前月产能为1.5万片，先进制程的DRAM产品正是在此生产，现阶段企业DRAM整体月产能已超2万片。

　　面对当前DRAM产能紧缺的市场现状，华邦电子还宣布了新的扩产计划，预计投资近400亿新台币（约89亿元人民币），用于Flash与客制化内存解决方案（CMS）扩产，进一步强化在利基型DRAM市场的(de)供(gōng)给(gěi)能(néng)力(lì)。

　　从(cóng)市(shì)场(chǎng)布(bù)局(jú)来(lái)看(kàn)，华(huá)邦(bāng)电(diàn)子(zi)避(bì)开(kāi)了(le)云(yún)端(duān)HBM的(de)激(jī)烈(liè)竞(jìng)争(zhēng)，转(zhuǎn)而(ér)聚(jù)焦(jiāo)端(duān)侧(cè)与(yǔ)边(biān)缘(yuán)侧(cè)AI存(cún)储(chǔ)的(de)差(chà)异(yì)化(huà)需(xū)求(qiú)，凭借成熟的制程工艺与灵活的产能调配，成为这一细分领域的重要参与者。

　　攻(gōng)克(kè)功(gōng)耗(hào)与(yǔ)尺(chǐ)寸(cùn)难(nán)题(tí)

　　精(jīng)准(zhǔn)匹(pǐ)配(pèi)端(duān)侧(cè)AI小(xiǎo)容(róng)量(liàng)大(dà)带(dài)宽(kuān)需(xū)求(qiú)

　　随(suí)着(zhe)AI模(mó)型(xíng)不(bù)断(duàn)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)、推(tuī)理(lǐ)效(xiào)率(lǜ)提(tí)升(shēng)，端(duān)侧(cè)设(shè)备(bèi)成(chéng)为(wèi)AI部(bù)署(shǔ)的(de)重(zhòng)要场景，但端侧存储面临着独特的挑战：传统端侧设备存储容量需求较低，加入AI后带宽需求却数倍提升，同时受电池供电限制，对功耗极为敏感，形成了“小容量、大带宽、超低功耗”的核心需求特征。

　　针对这一需求，华邦电子推出了CUBE类产品，其核心逻辑是通过增加IO数量来提升带宽，而非提高单条线的频率，这就像通过增加高速公路车道数提升运输能力，既避免了单车道“车速”提升带来的功耗增加，又实现了整体带宽的大幅增长。

　　朱迪介绍，CUBE的IO数量可达512个、1024个甚至1k、2k个，需通过SoC芯片内部的芯片级堆叠、2.5D或3D先进封装实现，且产品被放置于SoC下方，既能借助SoC位置的散热片解决散热问题，又能通过TSV将信号传导至基板，大幅降低先进封装的成本。

　　不过，CUBE产品推向市场的速度较慢，核心原因在于其需要与SoC深度绑定，按照客户规格统一界面进行定制化开发，而SoC产品的研发周期与改版风险也增加了不确定性。但定制化也为客户带来了差异化优势，能帮助客户打造市面上独有的产品，尤其适合追求性能突破的AI眼镜等产品。

　　为了平衡定制化的弊端，华邦电子还推出了标准化的CUBE-Lite产品，在现有标准品基础上增加IO数量，保留标准规格，帮助客户缩短上市周期、降低封装门槛。

　　在功耗优化上，华邦电子主要从两个方向发力：

　　一是降低电压：作为全球首家推出1.2V Serial NOR Flash和1.2V HYPERRAM的厂商，其低电压产品适配手表、手环、智能眼镜等穿戴式设备，契合SoC制程先进化带来的工作电压下降趋势；

　　二是提升传输速度：让设备快速完成数据处理与传输后迅速进入休眠，尽管单次运行瞬时功耗较高，但整体平均功耗显著降低，有效提升电池续航。

　　对于AI眼镜、AI玩具等小型端侧设备，除了低功耗，小尺寸也是核心要求。朱迪表示，华邦电子通过制程演进实现存储芯片的小型化，比如NOR Flash从58nm进步到45nm，NAND Flash从32nm进步到24nm，在相同容量下缩小die的尺寸，再通过WLCSP封装将存储芯片集成到小型PCB上，满足AI眼镜等设备在尺寸上的极致要求。

　　适配边缘侧AI多元产品形态

　　依托LPDDR4抢占高带宽市场

　　边缘侧AI的产品形态与算力差异显著，不同设备对存储的需求也各有侧重，华邦电子针对边缘侧的多元化场景，推出了适配性强的存储产品，成为扫地机器人、AI眼镜等热门边缘AI产品的核心存储供应商。

　　扫地机器人是今年边缘AI的爆款产品，叠加家电补贴政策后海外出口表现亮眼，这类产品的智能功能对存储的容量和带宽要求相对适中，主要使用DDR4和LPDDR4，其中8Gb LPDDR4因性能与成本的平衡成为主流选择，目前华邦电子的该产品月出货量可观，已被国内头部扫地机器人厂商采用。

　　而AI眼镜作为边缘AI的另一重要(yào)产品，对存储的要求更高，主流的高通平台方案会搭配较大容量的LPDDR4、DDR4或DDR5，再加上一颗eMMC。CUBE产品低功耗、高带宽、小容量的特性可进一步提升产品性能，有望为下一代AI眼镜提供助力。

　　值得注意的是，在边缘侧AI应用中，LPDDR4的使用频率甚至高于DDR4，即便在非移动端、供电充足的设备中也是如此。朱迪解释(shì)，这(zhè)是(shì)因(yīn)为(wèi)LPDDR4为(wèi)32位(wèi)架(jià)构(gòu)，带(dài)宽(kuān)更(gèng)高(gāo)，速(sù)度(dù)可(kě)达(dá)到(dào)4266MT/s，双(shuāng)通(tōng)道(dào)32位(wèi)IO能(néng)够(gòu)更好地满足边缘侧AI的高带宽需求，这也让低功耗存储产品在边缘侧市场获得了更广泛的应用空间。

　　从扫地机器人到AI眼镜，华邦电子通过对边缘侧不同产品存储需求的精准拆解，以标准化的DDR/LPDDR产品覆盖主流场景，以定制化的CUBE产品布局高端需求，形成了层次化的边缘侧AI存储解决方案。

　　小结

　　在AI向“云边端”全场景渗透的趋势下，端侧与边缘侧的存储需求正成为市场新的增长点。华邦电子凭借对细分场景的深刻理解，以定制化与标准化结合的产品策略，攻克了功耗、尺寸、带宽等核心技术难题，为各类AI应用的落地提供了高性能的存储技术支撑。未来随着AI设备的进一步普及，其在端侧与边缘侧的存储布局或将迎来更大的市场空间。