行业龙头狙击黑马，涉嫌侵害技术秘密，SPAD成博弈焦点！

【导语】12月1日消息，激光雷达龙头速腾聚创11月起诉灵明光子“侵害技术秘密”，聚焦SPAD芯片这一激光雷达“数字心脏”。当前速腾聚创案件处立案审查阶段，灵明光子称未收到函件。二者在SPAD芯片领域竞争激烈，两起诉讼也标志着激光雷达行业正演变为知识产权攻防战。

12月1日消息，激光雷达龙头企业深圳市速腾聚创科技有限公司（以下简称“速腾聚创”RoboSense）11月向广东省深圳市中级人民法院提交了针对深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）的诉讼立案申请，案由为“侵害技术秘密纠纷”，目前案件正处于法院立案审查阶段。

据悉，速腾聚创指控灵明光子涉嫌侵犯速腾聚创自研SPAD芯片的相关技术秘密，要求其停止制造、销售涉案芯片产品。

截止发文，速腾聚创未就诉讼细节予以置评，灵明光子工作人员则表示未收到相关函件。

激光雷达“数字心脏”

这场(chǎng)诉(su)讼(sòng)的(de)焦(jiāo)点(diǎn)，聚(jù)焦(jiāo)于(yú)素(sù)有(yǒu)激光雷达“数字心脏”之称的SPAD芯片。作为数字化全固态激光雷达技术的核心部件，SPAD 芯片的探测距离、信噪比等性能直接决定了激光雷达的探测精度和可靠性。

在当前激光雷达技术路线中，固态化与芯片化已成为明确的主流方向。这也让SPAD芯片的战略价值愈发凸显，成为车载场景下车规级可靠性的核心保障。

据公开信息，今年10月速腾聚创通过车规认证并实现量产的SPAD-SoC芯片，推出了数字化全固态激光雷达E平台（暴增631.9%！这家激光雷达龙头双轨爆发）。

该芯片支撑E平台全固态雷达实现“探测距离提升30%、成本降低25%”，直接助力速腾聚创2025年第三季度创下单月交付12万台的纪录，巩固全球市占率第一地位。

SPAD芯片作为速腾聚创的核心技术壁垒，其研发历时七年：2018年立项；2020年组建专职团队；2022年成功推出自研SPAD-SO芯片，并将其应用于全固态激光雷达产品E平台中；2025年10月车规认证突破，成为全球唯一实现核心芯片全链路车规认证的企业。

据速腾聚创2025年第三季度业绩报告显示，速腾聚创SPAD-SoC芯片的自研应用替代了第三方FPGA芯片，结合原材料成本下降，推动了公司整体毛利率同比提升6.4个百分点至23.9%。其中，ADS领域激光雷达产品毛利率从14.1%提升至18.1%，泛机器人领域毛利率从34.6%提升至37.2%，成本优化效果显著。

基于SPAD-SoC芯片的EM4、EMX、E1等数字化激光雷达产品获得多家车企及Robotaxi企业的定点合作，包括零跑汽车、长城汽车、滴滴自动驾驶等，累计定点车型达144款。

在车载激光雷达接收端芯片市场持续领先

作为被告的灵明光子，与速腾聚创在 SPAD 芯片领域存在直接竞争关系。

灵明光子成立于2018年，是一家专注于3D传感器芯片和解决方案的提供商。公司由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，总部位于深圳南山，在上海张江、浙江德清设有研发中心。其核心团队深耕SPAD技术多年，其中北大校友占比超30%，覆盖芯片设计、光学系统、车规认证等关键环节，不仅拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，还持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，更是经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

当前，灵明光子处于业务爆发期，车载激光雷达接收端芯片市场持续领先，消费(fèi)级(jí)机(jī)器(qì)人(rén)面(miàn)阵(zhèn)方(fāng)案(àn)实(shí)现(xiàn)重(zhòng)大(dà)商(shāng)业(yè)突(tū)破(pò)，获(huò)头(tóu)部(bù)客(kè)户(hù)规(guī)模(mó)化(huà)应(yīng)用(yòng)。

在(zài)诉(su)讼(sòng)发(fā)生(shēng)前(qián)不(bù)久(jiǔ)，灵(líng)明光子刚完成了C3轮融资，获得浙江省国资平台近亿元的独家投资，资金用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子也明确将持续深化“激光雷达摄像头化”的技术路线，重点布局车载激光雷达和机器人赛道。截止到目前，灵明光子已完成9轮融资。

值得注意的是，此前禾赛科技曾以“侵害专利权”起诉图达通（冲刺港股！图达通陷禾赛专利纠纷），索赔金额5000万元。两起诉讼接连的出现，标志着激光雷达行业正从市场份额竞争，迅速演变(biàn)为(wèi)以(yǐ)核心芯片和专利为武器的知识产权攻防战，技术壁垒构建与保护已成为企业核心竞争力。

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