20.67亿元！射频芯片大厂启动申购

【导语】11月27日，专注射频、模拟领域的集成电路设计企业昂瑞微披露招股书，正式启动科创板IPO，拟募资20.67亿元用于芯片研发。虽近年业绩暂亏，但其在射(shè)频(pín)领(lǐng)域成(chéng)果(guǒ)显(xiǎn)著(zhe)，产(chǎn)品(pǐn)获(huò)众(zhòng)多(duō)知(zhī)名客(kè)户(hù)认(rèn)可(kě)，还(hái)打(dǎ)破(pò)国(guó)际(jì)垄(lǒng)断(duàn)，现(xiàn)邀(yāo)通(tōng)信(xìn)行(xíng)业(yè)爱(ài)好(hǎo)者(zhě)入(rù)群(qún)交(jiāo)流(liú)。

11月(yuè)27日(rì)，北(běi)京(jīng)昂(áng)瑞(ruì)微(wēi)电(diàn)子(zi)技(jì)术(shù)股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（简(jiǎn)称(chēng)：昂瑞微）披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688790”。

公告显示，昂瑞微将在12月5日进行申购，拟发行2488.29万(wàn)股(gǔ)，募(mù)资(zī)20.67亿(yì)元用于5G射频(pín)芯(xīn)片(piàn)、物(wù)联网芯片等研发项目。

昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，为智能移动终端、物联网、智能汽车、卫星通信等领域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系统级解决方案。

核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系(xì)列(liè)射(shè)频(pín)前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等），以及面向物联网的射频SoC芯片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)（包(bāo)括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

其射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等(děng)知(zhī)名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可。

财务数据方面，2023年至2025年上半年，昂瑞微实现营收分别为16.95亿元、21.01亿元和8.44亿元，净利润分别为-4.5亿元、-6470.92万元和-4029.95万元。

2025年上半年，昂瑞微对三星、荣耀、小米、vivo四大品牌客户直供收入达2.02亿元，已接近2024年全年水平，同比增长229.22%。其中，三星收入同比激增，2025年上半年已接近2024年全年，L-DiFEM等产品正推进导入；小米 Phase8 相关产品合作顺利，未来增长潜力显著。

目前，昂瑞微已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，在积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用的同时，开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，该产品的技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。

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