Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机首发自家代工芯片，消息称三星将承接高通部分 2nm 芯片订单

【导语】据韩媒sedaily报道，三星晶圆代工业务重获高通青睐，将承接其2nm芯片生产订单。此次合作被视为三星在晶圆代工领域的一次重要转机，有望为其品牌形象和市场营销带来积极影响。尽管订单量不足以立即扭转亏损，但高通的“回归”无疑为三星注入了新的活力。同时，双方还在扩展现实（XR）头显等领域展开进一步合作，深化了彼此的战略伙伴关系。

韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报(bào)道(dào)称(chēng)三(sān)星(xīng)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)（Foundry）业(yè)务(wu)重(zhòng)获(huò)高(gāo)通(tōng)青(qīng)睐(lài)，将(jiāng)承(chéng)接(jiē)高(gāo)通(tōng)的(de) 2nm 芯(xīn)片(piàn)生(shēng)产(chǎn)订(dìng)单(dān)。

该(gāi)媒(méi)体(tǐ)援(yuán)引(yǐn)供(gōng)应(yīng)链(liàn)消(xiāo)息(xi)，三(sān)星(xīng)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)业(yè)务(wu)就(jiù) 2 纳(nà)米(mǐ)移(yí)动(dòng)应(yīng)用(yòng)处(chù)理(lǐ)器(qì)（AP）的(de)生(shēng)产(chǎn)细(xì)节(jié)，和(hé)高(gāo)通(tōng)公(gōng)司(sī)展(zhǎn)开(kāi)协(xié)商(shāng)，并(bìng)推(tuī)测(cè)在(zài) 2026 年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián)推(tuī)出(chū)的(de)Galaxy Z Fold8 和(hé) Galaxy Z Flip8两(liǎng)款(kuǎn)折(zhé)叠(dié)旗(qí)舰(jiàn)手机中，率先装备三星代工的高通骁龙 8 至尊版 2 芯片，而明年的GalaxyS26系列所用芯片继续由台积电代工。

IT之家援引博文内容，三星计划 2025 年第 2 季度完成设计工作，2026 年第 1 季度开始投片，将在其尖端工厂华城 S3 生产，采用12 英寸晶圆，月产量预计为1000 片，仅占其(qí) 2 纳(nà)米总产能（月 7000 片）的 15%，因此被认为并非大规模订单。

这是时隔 3 年，三星公司再次为高通生产手机芯片。三星曾在 2020 年和 2022 年分别以 5 纳米和 4 纳米制程为高通生产 AP，但 2022 年下半年后，由于良率等问题，高通将 4 纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下(xià)尖(jiān)端(duān)芯(xīn)片(piàn)生(shēng)产(chǎn)全数(shù)交(jiāo)由(yóu)台(tái)积(jī)电(diàn)。

尽(jǐn)管(guǎn)三(sān)星(xīng)率(lǜ)先(xiān)启(qǐ)动(dòng) 3 纳(nà)米(mǐ)制(zhì)程(chéng)量(liàng)产(chǎn)，高(gāo)通(tōng)仍(réng)未(wèi)回(huí)流(liú)，三(sān)星(xīng)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工业务持续承压，3 纳米良率迟迟未提升，客户订单接连受挫。今年第一季度，三星晶圆代工亏损约 2 万亿韩元，与台积电的市场份额差距拉大至 60 个百分点以上。

韩媒认为此次高通“回归”被视为三星的宝贵机会，虽然订单量不足以直接扭转亏损，但获得全球大客户的认可将为三星的品牌形象和市场营销注入强心剂。

此外，三星还承接(jiē)了(le)高(gāo)通(tōng)为(wèi)三(sān)星(xīng)移(yí)动(dòng)体(tǐ)验(yàn)（MX）部(bù)门(mén)下(xià)半(bàn)年(nián)推(tuī)出(chū)的(de)扩(kuò)展(zhǎn)现(xiàn)实(shí)（XR）头(tóu)显(xiǎn)“Project Moohan”设(shè)计(jì)的(de) 4 纳(nà)米(mǐ) AP 生(shēng)产(chǎn)，进(jìn)一(yī)步(bù)深(shēn)化(huà)双(shuāng)方(fāng)合(hé)作(zuò)。