出货量增长20%！AIoT芯片巨头再出招

【导语】近日芯科科技Works With开发者大会深圳站圆满收官，会前媒体交流活动中，高管们透露其第三代无线SoC已全面供货，产品性能与安全性全面提升，且(qiě)SiXG301获(huò)全球(qiú)首(shǒu)个(gè)PSA 4级(jí)认(rèn)证(zhèng)，同(tóng)时(shí)，芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)积(jī)极(jí)推(tuī)进(jìn)Matter设(shè)备(bèi)落(luò)地(de)，预(yù)计(jì)2026年(nián)放量，在AIoT边缘智能爆发之际，公司正持续发力巩固领先地位。

近日，芯科科技 Works With 开发者大会深圳站圆满落幕。大会召开前夕，芯科科技举办媒体交流活动，其亚太及日本地区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍及中国台湾区总经理宝陆格围绕安全认证、无线连接与边缘计算等核心议题，与媒体深入探讨了公司的技术路线、产品战略及市场趋势，并分享了芯科科技在物联网领域的最新成果与进展。

第三代无线SoC：更好、更快、更安全

前不久，芯科科技宣布其全新第三代无线SoC的首批产品——SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）已全面供货。

据王禄铭介绍，第三代无线SoC面向边缘智能等新兴应用市场，以高能效比、高性能和高集成度的技术优势，为物联网设备提供更强大的计算和连接能力，助力下一代智能终端加速落地。

该系列产品采用22纳米工艺，在计算性能、连接能力、集成度和安全性方面实现全面提升。通过多核架构与Arm Cortex内核设计，显著增强了芯片算力；同时集成AI/ML硬件加速器，可在芯片层面实现高效的人工智能(néng)和(hé)边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)处(chù)理(lǐ)能(néng)力(lì)。

其(qí)中(zhōng)，首(shǒu)款(kuǎn)产(chǎn)品(pǐn)SixG301支(zhī)持(chí)Zigbee®、低(dī)功(gōng)耗(hào)蓝(lán)牙(yá)®（Bluetooth® LE）和(hé)Matter over Thread并(bìng)发(fā)多(duō)协(xié)议(yì)运(yùn)行(xíng)；适(shì)用(yòng)于(yú)智(zhì)能(néng)照(zhào)明(míng)及其他基于Matter协议的开关、传感器和控制器。集成的LED预驱动器减少了线缆供电设计中的外部元件，降低物料清单（BOM）成本，并节省电路板空间。

而SiBG301则专为低功耗蓝牙应用而设计，可充分利用第三代无线SoC的计算能力和安全性优势，并提供从第二代无线SoC蓝牙产品轻松迁移的路径。

宝陆格强调，芯科科技的无线SoC产品呈现多代并行布局，以满足不同应用场景的差异化需求。第二代无线SoC适合对功耗敏感、边缘(yuán)计(jì)算(suàn)需(xū)求(qiú)较(jiào)低(dī)的(de)应(yīng)用(yòng)，而(ér)第(dì)三代无线SoC则面向对计算能力和边缘智能有更高要求的场景。

以第三代无线SoC首款产品SiXG301为例，该产品主要用于线路供电的智能照明领域，内置LED预驱动器，能够简化客户设计流程。对于电池供电等低功耗场景，则推荐采用第二代无线SoC，以确保性能与能效的最佳平衡。

通过这种灵活布局，芯科科技能够针对不同场景和客户需求，综合考量产品的计算能力、功耗及功能特性，提供精准匹配的无线SoC产品。

全球首家通过PSA 4级认证

值得关注的是，芯科科技第三代无线SoC——SiXG301已正式通过PSA Certified Level 4安全认证，成为全球首家获得该级别认证的物联网芯片厂商。

作为PSA Certified体系中的最高安全等级，Level 4认证可有效防御激光故障注入、侧信道攻击、微探测及电压操纵等高级攻击手段，充分体现了芯科科技在芯片安全防(fáng)护(hù)领(lǐng)域的技术实力，标志着公司在高安全芯片设计与防护技术方面迈上新的台阶。

第三代无线SoC产品更加注重AIoT与边缘计算应用，对安全性的要求也相应显著提高。宝陆格解释称，随着数(shù)据(jù)逐(zhú)步向边缘侧迁移，设备在安全性和保密性方面的需求不断增强，对芯片底层防护能力也提出了更高标准。

芯科科技通过持续改进芯片安全架构，不仅率先通过PSA Level 4认证，也曾是全球首个获得PSA Level 3认证的厂商，长期保持行业领先地位。公司将继续快速响应全球安全标准与法规要求，为客户提供符合最新安全规范的产品与解决方案。

在PSA Level 4认证的加持下，SiXG301在全球合规性方面具备显著优势。周巍指出，当前，众多计划出海的国内Matter厂商面临欧盟RED指令及美国安全合规等严格法规要求，而采用芯科科技通过PSA Level 4认证的产品，可有效规避安全与合规风险，显著提升(shēng)国(guó)际(jì)市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)。

这(zhè)一(yī)认(rèn)证(zhèng)不(bù)仅(jǐn)强(qiáng)化(huà)了(le)芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)产(chǎn)品(pǐn)在(zài)全球(qiú)市(shì)场(chǎng)的(de)信(xìn)任(rèn)度(dù)，也(yě)进(jìn)一(yī)步(bù)确(què)立(lì)了(le)SixG301在(zài)高(gāo)安(ān)全、高(gāo)可(kě)靠(kào)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的(de)核(hé)心(xīn)竞(jìng)争优势。

Matter设备2026年开始放量

作为连接标准联盟（CSA）的董事会成员及最大代码贡献者之一，芯科科技在Matter的演进与落地中发挥着关键作用。此次发布的SiMG301也是连接标准联盟全新Matter兼容平台认证计划首批获得认证的产品之一。

在产品落地方面，王禄铭透露，芯科科技的支持15.4协议的产品出货量已实现20%的增长，公司已与国内外多家客户合作推进Matter产品研发。

例如，欧洲两家大型灯具厂的新款Matter产品，以及台湾地区ISP网通厂商的Wi-Fi 7路由器（集成Matter over Thread芯片）均采用芯科科技第二代或第三代无线SoC；宜家推出的智能灯也搭载了其Matter over Thread产品(pǐn)；国(guó)内(nèi)客(kè)户(hù)的(de)Matter产(chǎn)品(pǐn)设(shè)计(jì)已(yǐ)完(wán)成(chéng)认(rèn)证(zhèng)，一(yī)旦(dàn)市(shì)场需求释放即可实现规模化出货。

在全球市场布局方面，多名高管认为，Matter最快起量的区域将依次为美国、欧洲和亚洲。尽管美国和欧洲市场落地速度更快，但约80%的供应商（包括灯具、传感器等产品）来自亚洲。

可喜的是，Matter生态正在快速扩展，亚马逊、苹果、谷歌、三星等主要厂商均已明确支持该标准，其中谷歌和苹果的手机已支持Thread 协议，使得通过Matter over Thread实现手机互联成为现实。

在技术推进层面，芯科科技将与连接标准联盟保持紧密合作，积极参与包括(kuò)Aliro和Matter over Sub-GHz等新标准的建设与完(wán)善(shàn)，持续推动Matter技术在全球物联网市场的落地与应用。

AIoT市场已开始爆发

谈及物联网市场的发展趋势，周巍认为，边缘AI在物联网领域“已进入爆发阶段”。无论是AI陪伴玩具、智能宠物喂食器，还是人形机器人等智能终端，行业正加速从“云端智能”向“端侧智能”转移，通过在本地实现AI计算来提升实时性与隐私保护。

他指出，随着AI算力逐步下沉，边缘AI不仅需要更强大的本地计算能力，也必须直面更严苛的安全挑战。尤其在家庭场景中，当设备具备高算力时，随之而来的便是更高的数据与操作安全风险。对此，芯科科技已提前布局，通过强化安全架构与创新技术，为AIoT与边缘计算的广泛落地提供了有力保障。

“我们不是在追AI风口，而是一直在做。” 周巍强调。

芯科科技最新推出的SixG301便是这一理念的集中体现。该芯片采用多核设计，搭载Arm Cortex-M55内核，并集成AI/ML加速器，在显著提升算力的同时，满足边缘设备在实时数据处理、语音识别、图像感知等多种AI应用场景中的需求。

展望未来，芯科科技将围绕多协议整合、PSA 4安全防护、边缘AI与开发者生态建设持续发力，进一步巩固其在AIoT市场中的领先地位。