净利飙升590%!这些SoC芯片企业赚麻了
【导(dǎo)语】2025年一季度,A股SoC芯片企业业绩普遍爆发,恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微等六大芯片厂商均实现显著增长。智能可穿戴、AIoT等新兴应用成为驱动业绩攀升的关键因素。随着AI技术的不断进步,端侧AI芯片市场需求强劲,各企业正通过技术创新和快速响应市场需求,增强竞争力,迎接市场红利的同时警惕同质化竞争风险。
今年一季度,多家A股SoC芯片企业实现业绩爆发。本文汇总恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微这6家芯片厂商的业绩表现,透视端侧AI驱动下,各大芯企的业绩走向。
恒玄科技:营收创历史新高,净利增长590.22%
公告显示,恒玄科技今年一季度实现营收实现9.95亿元,同比增加52.25%,创单季度历史新高;实现归母净利润1.91亿元,同比增长590.22%。

图源:恒玄科技
恒玄科技表示,业绩增长主要原因系智能可穿戴市场持续增长,国补对消费需求有明显促进作用,以及公司智能手表芯片销售占比提升,芯片产品不断迭代,销售均价较去年同期有所提升。同时,产品结构变化导致综合毛利率提升,以及营收大幅增长带来的规模效应,期间费用率快速下降。
恒玄科技在智能可穿戴上产品布局齐全,在业内率先推出12nm和6nm先进工艺的可穿戴主控芯片。首款支持豆包大模型接入的AI耳机Ola Friend采用了2700系列芯片。
此外,恒玄科技BES2800系列芯片成功量产,采用6nmFinFET工艺,单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙,已导入多个耳机、智能手表、智能眼镜等项目。近期业内有消息传出,阿里AI智能眼镜硬件规格将超越Ray-Ban Meta智能眼镜,采用高通AR1芯片+恒玄科技BES2800双芯片双系统架构。
瑞芯微:Q1净利增长209.65%,毛利率创历史新高
瑞芯微发布2025年第一季度报告,公司实现营业收入8.85亿元,同比增长62.95%;实现净利润2.09亿元,同比增长209.65%。

图源:瑞芯微
一季度业绩的核心驱动力来自AIoT领域的爆发式增长。公司通过旗舰芯片RK3588系列在高端安防、边缘计算、车载智舱等场景的应用,实现了产品结构优化和市场份额提升,毛利率提升至40.95%,创历史新高。
瑞芯微强调,汽车电子、工业视觉、工业检测以及各类机器人等新兴应用快速增长,以Deepseek为代表的国内AI大模型技术开源化,为边缘、端侧的AIoT快速发展带来全新机遇。
晶晨股份:2025年全年业绩将进一步增长
晶晨股份2025年第一季度营业收入15.30亿元,同比增长10.98%;归母净利润1.88亿元,同比增长47.53%;扣非归母净利润1.70亿元,同比增长44.04%;基本每股收益0.45元/股。

图源:晶晨股份
毛利率表现上,2025年第一季度综合毛利率为36.23%,绝对值同比提升2.01个百分点。
其中,智能家居类芯片一季度销售额同比增长超50%,单季度出货量超1000万颗。晶晨股份当前已有超过15款商用芯片携带其自研的智能端侧算力单元,且2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过800万颗。
W系列芯片出货量Q1同比增长超过35%,其中Wi-Fi 6 2*2芯片出货量持续攀升,已占W产品线2025年第一季度出货量近25%(2024年第一季度该占比约1.5%)。预计Wi-Fi 6产品在后续季度的销量以及占W 产品线占比均会有较大幅度的增长。
晶晨股份认为,随着新产品的持续上市与商用放量以及公司运营效率的提升,2025年第一季度以及2025年全年,该公司经营业绩将同比进一步增长。
全志科技:V821智慧视觉芯片量产,完成客户首发
2025年第一季度,全志科技营业收入为6.2亿元,同比(bǐ)上(shàng)升(shēng)51.4%;归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)达(dá)到(dào)9155万(wàn)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)上(shàng)升(shēng)86.5%;扣(kòu)非(fēi)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)为(wèi)5618万(wàn)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)上(shàng)升(shēng)幅(fú)度(dù)高(gāo)达(dá)223.6%。基(jī)本(běn)每(měi)股(gǔ)收(shōu)益(yì)为(wèi)0.1446元(yuán),较(jiào)去(qù)年(nián)同(tóng)期(qī)显(xiǎn)著(zhe)提(tí)升(shēng)。

图(tú)源(yuán):全志(zhì)科(kē)技(jì)
全志(zhì)科(kē)技(jì)解(jiě)释(shì),报(bào)告(gào)期(qī)内(nèi),公(gōng)司(sī)在(zài)智(zhì)能(néng)汽车电子、扫地机机器人、智能投影等领域积极拓展,实现了营业收入同比增长约50%。
全志科技目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。在通用计算平台领域,公司已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵,完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证。未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展,探索包括AI端侧落地等场景机会。
值得注意的是,全志科技今日宣布了新一代V821智慧视觉芯片量产消息,基于全志V821的领为创新AI智能眼镜已完成首发,于4月18日亮相香港电子展,并正式开始销售。
V821芯片具备优秀的高清图像及视频处理能力,满足AI眼镜低功(gōng)耗(hào)和(hé)微(wēi)型(xíng)化(huà)设计的需求,并提供AI眼镜定制化软件方案包,助力合作伙伴实现产品快速落地。
市场消息称,该眼镜的制造成本在200人民币以内,对比采用高通AR 1芯片的Meta Rayban方案BOM成本高达1200元左右,全志V821的解决方案性价比极高。
炬芯科技预告:净利骤增383.91%
4月9日,炬芯科技发布业绩预告,今年一季度营业收入约1.91亿元,同比增长61.23%;净利润约4130万元,同比骤增383.91%。
炬芯科技表示,一季度端侧AI处理器芯片出货量攀升,销售收入倍数增长;低延迟高音质无(wú)线(xiàn)音(yīn)频(pín)产品放量,蓝牙音箱SoC芯片系列加大在头部音频品牌的渗透。公司还加速产品迭代和客户结构优化。
炬芯科技在预告中披露,一季度已研发多种芯片,部分处于客户导入期,同时着手第二代CIM技术相关IP研发工作。
泰凌微预告:历史最佳Q1业绩,扭亏为盈
泰凌微预告称,取得了历史上最好的一季度财务表现,一季度营收约2.3亿元,同比增长43%;归母净利润约3500万元,增幅894%左右;实现扭亏为盈。销售额和净利润都是一季度的历史新高,收入同比取得高增长,而净利润的增速远超收入增速。
受益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升,泰凌微在物联网连接市场(智能家居、ESL、办公等)及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升;此外, 一些新开拓的垂直市场如智能储能BMS、智能网关等也贡献了新的销售额增长;公司的几个新产品包括端侧AI芯片等都开始了批量出货。
在新产品线方面,公司的Matter over thread产品、BLE6.0 Channel sounding (高精度室内定位)芯片在全球一线客户率先进入批量;公司新推出的端侧AI芯片在国内行业头部客户已经被批量采用;另外,采用公司芯片的多个AI办公产品也已经推向市场,可以对接字节跳动豆包、DeepSeek等应用;公司新推出的WiFi芯片也实现了批量出货。
端侧AI驱动SoC芯片厂商业绩爆发
总体来看,AI终端应用已成为SoC芯片行业增长的重要驱动因素,AI眼镜、AI耳机、AI玩具等新兴应用呈现百花齐放的态势,海内外对于新兴终端应用的投入仍然保持较高的热度。
根据IDC的报告数据,2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台,其中国内腕戴设备市场出货量为6116万台,同比增长19.3%。根据Canalys最新报告,2024年全球TWS市场出货量达到3.3亿台,同比增长13%,恢复了两位数增长。
具备连接云端大模型的AI耳机成为创新方向,进一步拓宽传统耳机的产品边界。而手表手环正往健康检测、AI以及续航等不同创新方向持续迭代。同时,AI眼镜构筑端侧新趋势,国内市场已进入“百镜大战”的初期,SoC芯片作为AI眼镜价值量最高环节,已有多家厂商已有在售和在研产品布局。
随着国产终端SoC芯片需求强劲增长,出货量也随之上升。企业享受的市场红利越多,越需警惕芯片产品同质化竞争的风险。行业内普遍认为,SoC芯片行业面临同质化竞争,这可能导致价格战和供应链产能竞争加剧。
为此,企业需通过技术创新提升产品竞争力,并增加产品种类以提高细分市场覆盖率,增强客户粘性。随着AI技术进步,新的应(yīng)用领域和形态不断涌现。
当前端侧SoC市场仍处于增量阶段,各研发企业正加大研发投入,快速响应市场需求,推动新技术落地。企业间的竞争主要体现在研发实力、市场响应能力和服务客户能力上。
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