Chiplet+AI芯企「北极雄芯」获超亿元融资

【导语】近日，由姚期智院士孵化、马恺声副教授创立的北极雄芯宣布完成过亿元新一轮融资，资金将用于启明935系列端侧AI方案开发量产及云端推理场景解决方案推进，其凭借前沿技术已具备为大模型应用落地提供整体方案的能力，正积极推动相关研发，预计2026年量产，同时“启明935”系列芯粒已取得多项成果。

　　近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。

　　本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

　　资料显示，北极雄芯成立于2021年，由清华(huá)大(dà)学(xué)姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺(kǎi)声(shēng)副(fù)教(jiào)授(shòu)创(chuàng)立。公司致力于通过芯粒等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。

　　凭借在NPU、Chiplet芯(xīn)粒(lì)互(hù)联(lián)等基础能力上的长期积累，北极(jí)雄(xióng)芯(xīn)已(yǐ)具(jù)备为各场景(jǐng)大(dà)模(mó)型(xíng)应(yīng)用(yòng)落(luò)地(de)提(tí)供(gōng)整(zhěng)体(tǐ)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)的(de)能(néng)力(lì)。目(mù)前(qián)公(gōng)司(sī)已(yǐ)与(yǔ)下(xià)游(yóu)大(dà)模(mó)型(xíng)厂(chǎng)商(shāng)合(hé)作(zuò)研(yán)发(fā)基(jī)于(yú)Chiplet及(jí)3D集成(chéng)技(jì)术(shù)的(de)云(yún)端(duān)推(tuī)理(lǐ)加(jiā)速(sù)方(fāng)案(àn)，并(bìng)与(yǔ)主流(liú)主机(jī)厂(chǎng)合作开展面向车端大(dà)模(mó)型(xíng)应(yīng)用(yòng)的(de)软(ruǎn)硬(yìng)一(yī)体(tǐ)化(huà)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

　　随(suí)着(zhe)国(guó)内(nèi)外(wài)基(jī)础(chǔ)大(dà)模(mó)型(xíng)训(xun)练(liàn)的(de)逐(zhú)步(bù)推(tuī)进(jìn)，各(gè)类(lèi)推(tuī)理(lǐ)场(chǎng)景(jǐng)的(de)应(yīng)用(yòng)需(xū)求(qiú)正(zhèng)迎(yíng)来(lái)大(dà)爆(bào)发(fā)。北(běi)极(jí)雄(xióng)芯(xīn)依(yī)托(tuō)多(duō)年基础研发所积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip互联能力等，正积极推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发。通过Chiplet+PIM/PNM等前沿技术，充分利用全国产化供应链资源，有效解决大模型推理应用落地所面临的成本痛点，较目前主流部署方案进一步提升10倍以上性价比。预计将于2026年正式量产。

　　在端侧AI方面，北极雄芯开发的“启明935”系列芯粒已顺利完成研发。其中，启明935高(gāo)性(xìng)能(néng)车规级通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已经成功交付流片。作为国内唯一取得芯粒级车规认证的领先企业，北极雄芯基于不同数量芯粒组合封装的“启明935”系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求：

• 　　QM935-A04芯片以及基于Chiplet互联的双A04芯片模组可分别适配3B~13B多模态模型，完美覆盖AI Box等座舱AI Agent的下一代智能座舱产品；

• 　　基于Chiplet互联的QM935-A08多芯模组可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存储带宽，芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理，为下一代VLA智驾提供组合解决方案；

• 　　QM935-C08芯片与C08-A04芯片模组，通过集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒体模块能力，可满足基于大模型的AIOS智能座舱乃至舱(cāng)驾(jià)一体的解决方案，提供"One Board"的高性价比选择。

　　北极雄芯强调，公司通过本次融资将持续加码大模型应用基础设施服务投入，全面提升云边端大模型应用落地的服务能力。