【导语】12 月 15 日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表，披露其 GPGPU 研发规划与进展：技术路线为图形与 AI 融合成核，首款产品 9A1000 定位入门级独显已交付流片，还将争取开发 Windows 驱动；后续有 9A2000 等研发计划，9A2000 面向中高端显卡，性能有望达国际先进水平 。 12 月 15 日消息，龙芯中科发布投资者关系活动记录表，介绍了公司 G...
2025-12-16【导语】12月4日北交所恢复华来科技IPO审核，其从网站设计转型智能家居，历经易主与关键人(rén)掌(zhǎng)舵(duò)，在(zài)智(zhì)能视觉领域快速成长。如今冲刺北交所，拟募资加码AI+智能摄像，虽面临客户集中等风险，但精准把握行业趋势，未来能否突破瓶颈拓展业务，有待市场检验。 12月4日，北交所发布公告，恢复天津华来科技股份有限公司（下称“华来科技”，证券代...
2025-12-16【导语】2025年12月13日，“芯聚湾区·生态共筑”深圳湾RISC-V创新与AIoT生态论坛成功举办。当前全球半导体产业处于关键周期，深圳大力推动相关创新与开源生态建设。论坛汇聚多方代表，围绕核心议题展开探讨，行业大咖分享见解，高端对话共探产业发展，为湾区半导体及AIoT生态发展注入新动能，深圳正以相关技术为纽带织就产业网络。 当前全球半导体产业正处于技术迭代与供应链重构的关键周期...
2025-12-16【导(dǎo)语(yǔ)】12月(yuè)15日(rì)，日(rì)海(hǎi)智(zhì)能(néng)公(gōng)告(gào)称(chēng)，拟(nǐ)以(yǐ)2.6亿(yì)元(yuán)将(jiāng)全资(zī)子(zi)公(gōng)司(sī)日(rì)海(hǎi)智(zhì)能(néng)设(shè)备(bèi)（珠(zhū)海(hǎi)）100%股(gǔ)权(quán)转(z...
2025-12-15【导语】《2026中国高精度定位技术产业白皮书》调研正酣，已调研众多UWB产业相关企业。当下UWB产业优秀芯片企业渐多，但优秀方案商稀缺。优秀方案商需具备技术二次开发、积极拓展业务、持续经营等能力，而UWB技术门槛高、市场不确定因素多等因素，致使优秀方案商难觅。芯片厂商苦寻优秀方案商合作，以避免长期亲自下场做项目的弊端。更多高精度定位技术产业最新信息，等你解锁。 《2026中国高精度...
2025-12-15【导语】当全球AIoT产业锚定“无AI不物联”目标，发展主轴从连接转向构建“数字底座”，开启“物联 + 智能”新征程。其在智慧零售、交通、关键基础设施、民生服务(wu)等(děng)多(duō)领(lǐng)域成(chéng)果(guǒ)斐(fěi)然(rán)，深(shēn)度(dù)重(zhòng)构(gòu)物(wù)理(lǐ)世(shì)界(jiè)。当(dāng)下(xià)，“物(wù...
2025-12-15【导语】计算机视觉技术成熟推动传统安防巨头业务延伸，中国AIoT产业以“智能”为标尺的竞争全面展开。“物联之星”2025年度“AI硬核实力企业榜”参选企业极具代表性，当(dāng)下(xià)计(jì)算(suàn)机视觉竞争升级、终端AI化趋势明显、应用场景变革，企业间竞合交织，产业已形成完整演进闭环。“AI硬核实力企业榜”申报通道已全面开放，报名截止2026年1月4日。 当计算机...
2025-12-15【导语】《2026中国高精度定位技术产业白皮书》调研启动，众多企业踊跃参与。与此同时，无线追踪器市场格局生变，摩托罗拉Moto Tag 2或续航、精度双提升，小米Xiaomi Tag也来势汹汹，定位直指苹果AirTag，还具备双平台兼容等优势，最早或于本月底发布，市场新竞争一触即发。 《2026中国高精度定位技术产业白皮书》正在启动调研阶段，目前已经调研的企业有：长沙驰芯半导体科技有...
2025-12-15【导语】12 月 14 日消息，博通 CEO 周四确认，今年 9 月公司 100 亿美元定制芯片“神秘客户”为人工智能研究机构 Anthropic，且该季度 Anthropic 又追加 110 亿美元订单；此外，博通定制芯片业务还获第五位 10 亿美元订单客户，而 Anthropic 此前已与谷歌达成数百亿美元云计算合作，现采取多云、多芯片策略 。 12 月 14 日消息，博通在...
2025-12-15【导语】12月13日芯原微电子公告称，因标的方诉求与市场环境等存在偏差，11日董事会会议同意终止收购芯来智融97.0070%股权交易，未来将继续强化RISC-V领域布局。 12 月 15 日消息，芯原微电子 VeriSilicon 本月 13 日发布公告，在收到芯来智融管理层及交易对方关于终止发行股份及支付现金购买芯来智融 97.0070% 股权并募集配套资金的通知后，于 11 ...
2025-12-15【导语】12 月 12 日，黑芝麻智能与元戎启行正(zhèng)式(shì)签(qiān)约(yuē)，将基于黑芝麻智能 2025 年推出的华山 A2000 芯片平台联合打造高阶辅助驾驶方案，协同推进 L2+/L3 级方案量产应用及新兴领域落地，元戎启行已有量产合作成果。 12 月 12 日消息，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与深圳元戎启行科技有限公司（以下简称...
2025-12-15【导语】12 月 10 日，消费级 3D 打印品牌快造科技（Snapmaker）宣布完成数亿元 B 轮融资，由高瓴创投、美团等联合领投，资金将用于核心技术研发等，其曾刷新众筹纪录，U1 众筹订单已发货，明年营收或数倍增长。 12 月 10 日，消费级 3D 打印品牌快造科技（Snapmaker）宣布完成(chéng)数(shù)亿(yì)元(yuán) B 轮融资。 从官方介绍...
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